近日，京東方研究團隊在《Information Display》期刊上發表名為《新型封裝設計提升MicroLED顯示光學效率》（Novel Package Design Enhances Optical Efficiency of Micro LED Displays）的論文。

MicroLED顯示微結構封裝設計流程（圖片來源：Information Display）

該研究提出了一種創新的Micro LED封裝方案，成功解決了微型LED芯片側壁發光強、光能利用率低以及色偏等行業技術難題。

據悉，隨著像素尺寸縮小至50微米以下，芯片側壁面積相對增大，導致Micro LED側向發光增強、頂部發光減弱，從而造成亮度損失和色彩偏差，制約了Micro LED在高精細顯示場景中的應用。

針對這一問題，京東方研究團隊開發了一種由高折射率透明膠、白色高反射樹脂、微透鏡陣列及圖案化黑矩陣（BM）構成的覆合封裝結構。

研究人員通過在Micro LED芯片上引入漸變折射率層，有效改善光線從芯片頂部的出射角度，使臨界角從25度提升至最高65.9度，大幅提升了頂部光提取效率。

同時，白色反射樹脂在芯片間形成等腰梯形結構，能集中散射光線，使0°視角亮度提升約27%，並通過等離子體去除殘留膠體工藝確保出光通暢。

在光線調控部分，團隊利用納米壓印技術制備高精度透鏡陣列，實現光線在±60°以內的有效收斂。

模擬結果表明，當透鏡曲率為0.03且折射率為1.85時，光強提升超過53%。此外，研究還通過在封裝玻璃層中引入圖案化黑矩陣，有效降低反射率至不足2%，並實現超過20,000:1的高對比度，顯著提升顯示品質。

(a) MicroLED 結構，(b) 芯片內部發光方向，(c) 光分布（圖片來源：Information Display）

京東方研究團隊表示，該方案不僅在光學效率與均勻性方面取得突破，同時兼顧了封裝可靠性。玻璃蓋板與OCA層的結合提升了防水、防氧化及耐磨性能，為Micro LED在車載顯示、AR/VR頭顯、穿戴式設備等領域的量產應用提供了可靠路徑。

京東方不僅獲得最新Micro LED研究成果，也在持續推動Mini/Micro LED直顯技術與應用的發展。

10月30日，TrendForce集邦咨詢旗下LEDinside及集邦Display將在深圳聯合主辦2025自發光顯示產業研討會。屆時，京東方晶芯科技部長高博將以《直顯COG技術趨勢概括》為題發表演講，分享京東方在Mini/Micro LED直顯技術上最新發展進度，歡迎各位前來聆聽。

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87