近日，晶盛機電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱“浙江晶瑞SuperSiC”）依托其自主搭建的12英寸碳化矽中試線，實現12英寸碳化矽襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm。該成果是在此前建成12英寸碳化矽中試線基礎上取得的階段性技術進展。

12英寸碳化矽襯底實現厚度均勻性（TTV）≤1μm

在應用層面，碳化矽因折射率高、熱導率高、吸收率低等特性，在AR光學領域被用於光波導鏡片等器件方案。隨著AR眼鏡產品形態逐步落地，相關光學方案受到行業關注，國內企業也在加快材料與工藝層面的布局。

與此同時，大尺寸碳化矽的制造難度較高。光刻及先進封裝應用對12英寸碳化矽襯底的TTV、LTV提出微米級控制要求，而碳化矽材料硬度高，加工過程中在減薄、研磨和拋光等環節對設備性能和工藝穩定性要求嚴格，成為制約其規模化應用的重要因素。

圍繞上述工藝挑戰，浙江晶瑞SuperSiC建設的12英寸中試線覆蓋晶體加工、切割、減薄、拋光、清洗和檢測等主要環節，加工與檢測設備實現國產化配置。通過對設備剛性、研磨與拋光盤形控制以及多工序對面形影響的工藝優化，相關團隊實現了12英寸碳化矽襯底TTV≤1μm的控制目標。

目前，浙江晶瑞SuperSiC的12英寸碳化矽襯底已進入小批量出貨階段，後續將繼續推進工藝穩定性驗證及規模化量產應用。

資料顯示，晶盛機電核心業務涵蓋半導體裝備、半導體襯底材料及相關耗材和零部件。根據規劃，該項目將把半導體設備的研發、生產和銷售等業務鏈條整體布局在武漢，重點面向晶圓制造和封裝等關鍵環節，提供國產化設備解決方案。

2025年2月，晶盛機電與XREAL、龍旗科技、鯤遊光電等企業簽署AI/AR產業鏈戰略合作協議，合作內容涉及產品研發、生產制造、光學技術及新材料應用等方向。（來源：晶盛機電、LEDinside整理）

TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 126