1月19日，富采宣布，與德國半導體廠商ALLOS Semiconductors（以下簡稱“ALLOS ”）達成策略合作，雙方將共同推動8英寸矽基氮化鎵LED外延片（GaN-on-Si LED epitaxial wafer）的量產，加速Micro LED在AR及其他高整合度顯示器應用領域的發展。

圖片來源：富采

根據合作協議，雙方將結合富采在LED結構方面的技術積累與ALLOS在矽基氮化鎵緩沖結構方面的技術優勢，共同開發矽基氮化鎵LED外延片。
據介紹，該產品的亮度與能效表現有望媲美傳統藍寶石基板生長的氮化鎵LED，同時通過將晶圓尺英寸擴大至8英寸以上，能夠顯著提升單片產出面積與制程效率。此外，該技術具備超小像素間距，能夠滿足近眼顯示設備的高解析度需求，並與現有的矽晶圓制程保持高度兼容性。

富采光電元件事業本部總經理唐修穆表示，此次合作將有助於建立可擴展且與矽晶圓廠制程兼容的量產途徑，雙方將同步布局8英寸矽基氮化鎵Micro LED外延技術，為Micro LED產業提供更完整的價值鏈解決方案。

ALLOS聯合創始人兼首席執行官Burkhard Slischka則指出，雙方的合作將致力於提供高質量、具擴展性的外延片供應，在提升LED效率的同時，優化Micro LED外延制程及芯片對接制程的良率。

此外，本次合作也被視為向12英寸矽基氮化鎵LED外延技術邁進的鋪墊，以應對市場對更大尺寸晶圓的需求。據悉，ALLOS自2020年起已展示過12英寸量產能力，未來雙方將持續合作以優化相關技術，共同拓展Micro LED的應用前景。

技術突破、量產推進、戰略合作，富采Micro LED布局加速
近年，富采在Micro LED領域的布局呈現加速態勢，技術突破、量產推進與戰略合作多維並進。

技術方面，2025年3月，富采實現Micro LED技術突破，其中，紅光芯片效能大幅提高了90%，藍綠光芯片也取得了10%至15%的優化；其次芯片尺寸成功縮小40%。富采的巨量轉移良率也顯著提高，已達到終端客戶的嚴苛標準，為商業化生產掃清了關鍵障礙。

同期，富采基於i-Pixel系列推出了高度集成的芯片級封裝方案，支持3D封裝技術，進一步實現了更高亮度與更低功耗的技術目標。

進入2025年8月，富采的Micro LED產品正式邁入試量產階段。公司確認相關產品已陸續導入終端應用，主要應用於透明顯示器領域，並開始對營收產生實質性貢獻。

為應對市場需求，富采此前計劃在2025年內擴大Micro LED產能，同時攜手錼創科技共同擴增產量。公司管理層表示，Micro LED業務在明後年（2026至2027年）的貢獻將更為顯著，團隊正積極送樣以爭取更多新項目。

在組織戰略層面，富采於2025年10月完成了一項重要整合，將旗下晶元光電與隆達電子合並為單一子公司"富采光電"。此次合並旨在聚焦Micro LED等高附加值領域，通過整合上下遊資源加速技術商業化進程，強化整體競爭力。

在應用市場拓展方面，富采在車用與AI光通訊兩大領域布局尤為積極。車用市場方面，公司已與多家國際車廠及Tier 1供應商建立合作，切入車載顯示、透明擡頭顯示器、自適應遠光燈（ADB）等應用場景。

AI光通訊領域，富采與多家雲端服務供應商（CSP）及GPU大廠簽訂Micro LED光互連模塊開發協議，該技術應用於10米內高速光通信，被視為AI服務器性價比最優的解決方案之一。

目前，富采Micro LED技術已從技術研發階段成功過渡到試量產快車道，通過技術突破、供應鏈協作與應用場景拓展的三重驅動，重點布局車用和AI光通訊等高成長性市場。

預計，隨著本次8英寸矽基氮化鎵LED外延片量產合作的推進，富采的Micro LED業務將加快進入實質性營收貢獻期。（文：LEDinside Irving）

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87

TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 126

TrendForce 2025 全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢
出刊時間:
1. PDF (162頁)- 2025年6月30日
2. EXCEL- 2025年6月30日、2025年12月31日
語言: 繁體中文 / 英文