3月31日消息，近日，諾視科技正式發布新一代矽基Micro-LED微顯示產品芯眸®（Chimo®）M06，並宣布完成終端眼鏡驗證，實現量產交付。

核心參數為，像素尺寸2.5μm，分辨率540×280，像素密度10000 PPI，配套光引擎M06E體積0.03cc，重量0.08g，待機功耗1.5mW。

官方表示，這是目前全球已量產的像素尺寸最小的矽基微顯示產品。

AR眼鏡的三個死穴
AR眼鏡遲遲無法進入消費級市場，根本原因不是軟件，是硬件形態。具體來說，是三個相互制約的物理約束。

第一，顯示模組太大。現有微顯示方案體積偏大，放進眼鏡後鏡腿變厚、鏡框變重，佩戴舒適度差。

第二，功耗太高。顯示模組功耗高，電池就得大，電池大了整機就重，重了就戴不住。這是一個死循環。

第三，像素密度不夠。AR眼鏡的顯示單元極小，像素密度不足會導致畫面顆粒感明顯，影響沈浸感。

這三個問題，本質上都指向同一個技術瓶頸，那就是如何在極小的物理空間里，同時實現高像素密度、低功耗和可量產的制造工藝。

WLVSP像素堆疊技術，在微觀世界里蓋樓
芯眸M06的核心技術是諾視科技自研的WLVSP（Wafer-Level Vertical Stack Pixel）像素堆疊技術。

傳統Micro-LED微顯示的像素是平鋪在同一平面上的。像素尺寸越小，相鄰像素之間的間距越窄，光學串擾越嚴重，同時對光刻工藝的精度要求也越高。當像素尺寸縮小到5μm以下時，平鋪結構的工藝窗口極窄，良率控制難度急劇上升。

WLVSP的解法是把發光單元垂直堆疊。具體來說，是將Micro-LED發光層與CMOS驅動背板通過晶圓級鍵合工藝垂直集成，發光單元直接生長在驅動電路上方，而不是並排排列。這樣做的好處有兩個。

一是像素間距不再受平面工藝限制，可以在更小的面積內實現更高的像素密度。芯眸M06的10000 PPI，是目前量產Micro-LED微顯示產品中的最高水平。

二是發光單元與驅動電路的互連路徑極短，寄生電容和寄生電阻大幅降低，驅動效率提升，功耗隨之下降。

這也是芯眸M06待機功耗能做到1.5mW的關鍵原因之一。

0.03cc光引擎，體積縮減背後的工程取舍
配套光引擎M06E的體積從上一代的0.15cc縮減至0.03cc，縮小了4/5，重量僅0.08g。

這個體積縮減，不只是把零件做小那麼簡單。光引擎的核心功能是把微顯示芯片發出的光，通過光學系統投射到人眼可見的視場中。體積縮小意味著光路設計必須重新優化，鏡片數量、曲率、鍍膜方案都要重新調整，同時還要保證出瞳距離、視場角、亮度均勻性等光學指標不顯著下降。

諾視科技採用LGA（Land Grid Array）封裝工藝，將顯示模組制成標準器件，支持與多種形態FPC適配。這個設計決策的意義在於，終端廠商在集成時不需要為每款眼鏡單獨定制接口方案，降低了集成難度，也縮短了終端產品的開發周期。

局限與待解問題
芯眸M06目前的分辨率是540×280，這個分辨率在AR眼鏡的小尺寸顯示單元上基本夠用，但對於需要顯示覆雜UI或文字的應用場景，仍有提升空間。

當前M系列為單色顯示。諾視科技計劃於2026年第二季度推出P系列，支持多色顯示。從單色到全彩，是Micro-LED微顯示量產路線上的下一個技術節點，也是目前行業普遍面臨的挑戰。

全彩Micro-LED微顯示需要解決RGB三色芯片的巨量轉移或原位生長問題，良率和色彩一致性控制難度遠高於單色方案。P系列能否如期量產，以及量產後的光學性能表現，是值得持續關注的指標。

TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 126

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87