隨著AI算力基礎設施持續升級，高速光互連產業鏈需求熱度正不斷向上遊設備端傳導。5月19日，MOCVD設備廠商愛思強（AIXTRON）宣布，已獲得光通信廠商Lumentum多筆G10-AsP平台訂單，以支持其AI網絡高速光連接解決方案的擴產。

據介紹，此次Lumentum採購的G10-AsP平台主要用於磷化銦（InP）激光器和探測器制造。隨著大規模AI數據中心網絡快速擴張，基於InP的高速光器件正成為800G乃至1.6T時代的重要基礎組件。

Lumentum近年來持續推進面向800G及更高速率的下一代InP技術，以滿足AI數據中心架構不斷增長的帶寬需求。為應對客戶需求增長，公司正借助愛思強設備擴充制造產能。

針對InP量產打造的G10-AsP具備先進溫控設計和噴淋結構，可實現更高晶圓均勻性；其全自動卡匣晶圓傳輸系統與原位清洗能力，可進一步滿足長周期、高產能生產需求。此外，該平台已支持6英寸InP晶圓制造，契合產業向大尺寸化和規模化演進趨勢。

愛思強CEO Felix Grawert表示，隨著行業向更大晶圓尺寸和更高集成度發展，市場需要更具擴展性和穩定性的InP制造能力，而此次合作正是對AI高速光通信需求增長的回應。

實際上，AI驅動的高速光互連需求已在設備市場形成連鎖反應。

5月初，Veeco宣布獲得來自多家客戶總額超過2.5億美元的新設備訂單，涉及Spector離子束沈積系統、Lumina MOCVD以及WaferEtch濕法處理平台等產品，主要應用於InP激光器制造。

根據Veeco披露，相關設備將於2026年開始交付，並在2027年迎來交付高峰。訂單背後主要驅動力同樣來自矽光子市場的快速發展，以及超大規模數據中心對800G、1.6T光模塊需求的爆發。

從產業鏈視角來看，在AI基礎設施持續升級背景下，數據傳輸速率快速攀升，傳統銅纜方案在傳輸速率、功耗和熱管理方面的限制日益突出，行業正加速向光互連架構遷移。當前，800G正快速進入規模部署階段，1.6T也逐步走向產業化。

高速率演進背後，除了高性能光模塊以及InP激光器等光器件需求增長，光芯片、激光器以及上遊外延和設備產能也面臨著更高的要求。從Veeco到愛思強，設備企業連續斬獲訂單，側面反映出AI算力時代高速光互連市場正進入新一輪擴產周期。隨著AI數據中心建設持續推進，InP/VCSEL/Micro LED等器件及相關光通信產業鏈有望迎來更廣闊增長空間。（LEDinside整理）

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152