旺矽Q2產能滿載、毛利升，EPS將創近7季新高旺矽（6223）受惠下半年旺季前的半導體探針卡接單增加，4月營收是近一年半以來單月新高。法人預期，5月與6月營收都與4月相當，整體第二季營收約12.2~12.6億元。因探針卡產能滿載，第二季毛利率回到46%，法人預期，旺矽本季EPS約2.5~2.53元，是近7季的新高水準。

2015年下半年至今年初，是LED產業淡季，旺矽也積極調整應用市場的結構，今年初LED產業占營收比重已降至26%~27%，讓毛利率則從2015年第四季40.6%，2016年第一季毛利率已達44.45%。

就產品別的營收比重，今年第一季設備占營收比重32~33%；半導體產品（探針卡等）占67~68%。

（一）旺矽Q2產能利用率滿載、毛利率回到46%：

旺矽的探針業務從3月份明顯回升，4、5月產能利用率滿載，預計6月份接單仍呈現滿載。因探針卡產能滿載，第二季毛利率回到46%水準。

因探針與半導體設備產業特性，法人預期，旺矽第二季料工費等費用金額增加不多，今年第二季營益率、淨利率將明顯提升，EPS可望2.5~2.53元，是近7季的新高水準。

（二）旺矽Q3推新品，營收仍可望成長：

晶圓代工廠對探針測試需求增加，下游封測試客戶亦反應，第三季是雙鏡頭產品、半導體封測需求旺季，預計整體半導體產業的平均業績將季增10~15%；就探針卡業務方面，旺季第三季探針卡營收持續暢旺。

另外，旺季已完成開發RF訊號源（訊號源是指4G等行動通訊訊號）、溫度測試機台訂單，為第三季營收增添動力。

因此，法人預期，在探針接單暢旺、新款的檢測設備也出貨，旺季第三季營收將持續高於第二季的表現。

（三）先進晶圓製程需求高，CIS光學影像推升旺矽今年獲利：

今年晶圓代工先進製程比例逐步提升，旺矽探針卡需求持續增加，在新手機與穿戴裝置推出新品的帶動下，旺矽第二季開始營收明顯成長。

法人指出，車用電子、智慧無人車對CIS影像感測器的需求日益提升。不僅僅是手機雙鏡頭需求，未來在CIS光學影像的檢測需求也將水漲船高，有利於旺矽未來一年的成長。

由於旺矽已降低LED應用比例，毛利率得以回升至46.3%~46.5%的高峰水準；法人以旺矽第二季、第三季營收皆高於12億元來推估，旺矽今年EPS將近7.5元，較去年的3.71元成長接近1倍。

本文由嘉實資訊 MoneyDJ 授權使用 記者 陳祈儒 報導