Dow Corning LED封裝新型矽封膠:覆蓋成型技術專用,有效提升產能

Dow Corning Electronics LED封裝新型矽封膠
覆蓋成型技術專用,有效提升產能

Dow Corning 公司旗下電子部門,於本日推出新型矽封膠(silicone encapsulant)產品—Dow Corning ®OE-6636,該產品是特別為覆蓋成型製程(壓縮成型)和點膠製程的LED封裝所研發。新型矽封膠擁有(RI)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光輸出性能(請參閱圖);並具有低吸水性,及有效改善熱老化性及提升耐光性等優勢;該產品並能針對通用的LED封裝基板材料(如聚鄰苯二甲醯胺, Poly Phthal Amid) 提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術為LED封裝的新趨勢,與傳統點膠製程相比,運用此技術能提高生產量,一次可完成數百個LED封裝。

Dow Corning 公司研發的新型矽封膠,將為標準LED封裝基板和製作技術提供相容的解決方案。新產品分為高光學折射率和一般光學折射率兩種系列,能為所有應用波長範圍內的LED提供出色的透光率。此外,該封膠能為LED晶片提供卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。

「Dow Corning 公司為全球LED市場中具領導地位的先驅。憑藉在矽科技領域的專業技術,我們一直致力於提供客戶性能優異的解決方案,以滿足其對LED封裝和組裝的特殊要求。我們非常高興能推出OE-6636,為Dow Corning公司的光學產品家族增添新成員,並持續為客戶提供創新的LED封裝技術。」Dow Corning電子部全球市場推廣經理丸山和則(Kazunori Maruyama)表示。

(Appendix 1)  Light Transmittance
圖:透光率

關於道康寧
Dow Corning 公司提供性能優異的解決方案以滿足全球25,000多家客戶的各式需求。身為矽,矽基技術領域和其研發創新的全球領導者,Dow Corning公司透過Dow Corning®品牌與XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。Dow Corning公司是由Dow化學公司和Corning康寧公司均等持股的合資公司。Dow Corning公司一半以上的銷售額來自美國以外地區。

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。