艾笛森光電成功導入第二代螢光粉均勻塗布製程(MAPLE)

經過多年研究開發,艾笛森光電採用自有封裝技術,已成功試產推出優質化、高均勻性白光LED。


現今市場上,白光LED封裝型式普遍為黃色螢光粉混合矽膠,覆蓋在藍光晶片上;因不均勻的塗布封裝技術,在搭配二次光學後會明顯地出現黃圈,黃斑等問題,大幅降低照明品質。

為提升白光均勻性,艾笛森光電最新導入的封裝技術,採用陶瓷射出原理,並結合特有多軸向螢光粉層貼技術:Multi-Axial Phosphor Layer Envelope (MAPLE),能有效在晶片發光區周圍,成型貼附均勻的螢光粉層,產出的白光均勻度能控制在3-steps McAdam橢圓內,現有產品色溫分佈控制在±300K以內(如附圖)。另可搭配不同比例的調整,分別調出符合能源之星標準等色溫範圍;有別於傳統點膠製程,MAPLE生產技術上能有效降低工費與工時,提升色溫均勻性,達到最佳化、高品質白光。


艾笛森光電針對MAPLE生產技術,已申請多項封裝專利;此技術將於近期導入艾笛森光電白光系列機種等高功率元件,提供全系列高均勻性光源,滿足市場上的需求。

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