真明麗推出陶瓷系列COB產品

自美國UOE公司推出六角鋁基板材Norlux系列LED后,開啟了COB封裝產品的時代。COB即CHIP ON BOARD,隨著封裝材料及封裝技術的發展,目前已成為照明產品的主流封裝形式。

真明麗封裝廠目前的COB系列型號齊全,並且工藝成熟,主要以30W以下為主,目前推出的陶瓷基板系列COB_10W/15W/20W/30W產品,應用於室內照明、商業照明,室外照明。


基板結構:目前市場上COB產品絕大多數以金屬基板封裝形式呈現。但是金屬基板與封裝材料之前的物理性能的匹配值相差很大,這樣導致整個封裝器件的熱膨脹係數失配,氣密性差,不耐高壓測試等。真明麗封裝推出的陶瓷COB系列產品能克服此類不足,陶瓷基板具有與藍寶石相當的熱膨脹係數,絕緣性好,導熱係數佳。



基板材料熱膨脹係數(ppm/°C)
 

封裝技術:

  • Flip chip製程:真明麗封裝陶瓷系列COB高端產品晶元選擇覆晶晶元,這樣就避免了LED因金線斷開、固晶膠不良而導致失效,增加了其可靠性,同時也降低了熱阻,大大提高了可靠性,可應用於戶外照明比如路燈系列。
  • 電氣連接方式:多顆晶元集成封裝,採用先並后串的方式連接,避免因一個晶元失效不至於引起死燈,把其中一顆晶元失效造成的影響降到最低。
  • 出光效率:真明麗陶瓷系列COB反光層鍍有高發射率的反光膜;熒光膠與封裝膠採用不同折射率膠水,減少全反射;封裝膠表面經過微處理光效可提高10%,這樣大大提高了整體COB的出光效率。
  •  

應用方式:陶瓷基板COB採用壓板連接方式固定。壓板具備兩種功能,其一,固定COB;其二,形成電的連接。如下圖所示:


 
 

綜述:真明麗陶瓷系列COB已成功量產,月產能100萬片。性價比高,出光效率較高、出光均勻、散熱效果好。真明麗封裝廠LMDM系統為客戶提供完整的應用解決方案。此產品廣泛應用於室內照明—球泡燈、筒燈、吸頂燈及室外照明—路燈、庭院燈燈。



文章來源:真明麗封裝研發中心——劉英傑 殷仕樂

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