自美國UOE公司推出六角鋁基板材Norlux系列LED后，開啟了COB封裝產品的時代。COB即CHIP ON BOARD，隨著封裝材料及封裝技術的發展，目前已成為照明產品的主流封裝形式。

真明麗封裝廠目前的COB系列型號齊全，並且工藝成熟，主要以30W以下為主，目前推出的陶瓷基板系列COB_10W/15W/20W/30W產品，應用於室內照明、商業照明，室外照明。

基板結構：目前市場上COB產品絕大多數以金屬基板封裝形式呈現。但是金屬基板與封裝材料之前的物理性能的匹配值相差很大，這樣導致整個封裝器件的熱膨脹係數失配，氣密性差，不耐高壓測試等。真明麗封裝推出的陶瓷COB系列產品能克服此類不足，陶瓷基板具有與藍寶石相當的熱膨脹係數，絕緣性好，導熱係數佳。

基板材料熱膨脹係數（ppm/°C)
 

封裝技術：

• Flip chip製程：真明麗封裝陶瓷系列COB高端產品晶元選擇覆晶晶元，這樣就避免了LED因金線斷開、固晶膠不良而導致失效，增加了其可靠性，同時也降低了熱阻，大大提高了可靠性，可應用於戶外照明比如路燈系列。
• 電氣連接方式：多顆晶元集成封裝，採用先並后串的方式連接，避免因一個晶元失效不至於引起死燈，把其中一顆晶元失效造成的影響降到最低。
• 出光效率：真明麗陶瓷系列COB反光層鍍有高發射率的反光膜；熒光膠與封裝膠採用不同折射率膠水，減少全反射；封裝膠表面經過微處理光效可提高10%，這樣大大提高了整體COB的出光效率。
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應用方式：陶瓷基板COB採用壓板連接方式固定。壓板具備兩種功能，其一，固定COB；其二，形成電的連接。如下圖所示：

綜述：真明麗陶瓷系列COB已成功量產，月產能100萬片。性價比高，出光效率較高、出光均勻、散熱效果好。真明麗封裝廠LMDM系統為客戶提供完整的應用解決方案。此產品廣泛應用於室內照明—球泡燈、筒燈、吸頂燈及室外照明—路燈、庭院燈燈。

文章來源：真明麗封裝研發中心——劉英傑 殷仕樂