艾笛森光電推出EdiPower II HM及CA系列,突破散熱及光效瓶頸

在過去幾年間,LED因具有優異的色彩飽和度及使用壽命長等優點,漸漸成為照明市場的新寵,然而,LED存在的光效、散熱及高成本等問題仍需改善,近年來,業界開發出COB的封裝方式可滿足LED在照明市場上的應用需求。COB封裝與傳統SMD封裝不同之處在於COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在鋁基板上,藉此改善LED的散熱表現,而COB封裝兼具了低熱阻、低組裝成本以及極佳的光均勻性等優勢,使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。

台灣LED封裝領導廠商艾笛森光電有鑒於此,已於2012年推出多款COB集成封裝系列組件產品,如7~35瓦高光效EdiPower II HR系列,及3.5~30瓦高亮度HS系列,2013年也已陸續推出HM系列及CA系列,備有不同瓦數、不同色溫的全系列機種供客戶選擇。艾笛森近期推出的9~60瓦的EdiPower II HM系列,採用鏡面鋁基板,具有極佳的反射率及發光效率,在700mA的操作下,HM系列冷白機種亮度可高達3200lm (相當於126lm/W),而採用陶瓷基板的EdiPower II CA系列,不僅具備優異的散熱表現,在亮度方面,4瓦暖白機種在200mA的操作下亦可達到385lm,且演色性高於80,是市場上效能相當高的產品,目前EdiPower II CA系列已有3.5~7瓦的機種可供選擇。EdiPower II HM及CA系列,因為採用不含銀的鏡面鋁基板及陶瓷基板,可避免硫化現象的產生,因此可增加產品的信賴性。


 

艾笛森所推出的多款COB組件皆為市場上效能極佳的產品,並可應用於眾多領域,例如LED球泡燈、崁燈及軌道燈等居家照明及商業照明的燈具上。在去年,艾笛森光電推出許多高性價比、高發光效率及節能效果極佳的產品,展望2013年,艾笛森將延續其創新的研發精神,持續開發滿足市場需求的產品,亦將藉由其獨創的LDMS服務計劃,為客戶提供從組件、模塊至成品全方位的解決方案。

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