台灣聯京光電股份有限公司(UNISTARS) 正式發表Mercury 1515 Series，此LED採用業界最先進的晶圓級LED封裝技術CSP (Chip Scale Package)，並已開始量產供應。

Mercury 1515 Series為目前世界最小之高功率LED發光點光源，面積雖僅為1.5X1.5 mm2，卻可提供超過3.6W的光效和約13,000 lm/cm2 的光密度。此1515 LED係採用45mil的倒裝晶片(Flip chip)並具備了下述優勢，大大提升所有後續LED照明產品的應用。

1. 具有超高耐靜電的優勢外，因減少了打線製程，使其無論在製程中亦或是後續組裝中的良率大大提升。

2. 省去了傳統打線用銀膠的介面，利用金屬固晶技術使其提高更佳的散熱途徑，達到最高可支援至驅動電流1.2A超強效能表現，提供業界高CP值(1,500 lm/$)的高功率LED光源產品。

3. 使用聯京獨家專利銅基板散熱模組，其超高熱導係數 (~400 W/mK) 搭配Flip Chip的金屬固晶製程成功地提供出業界第一的超低熱阻(~3℃/W)的光源。可有效提升元件散熱效率，不易在內部累積熱能，大幅延長LED壽命，

4. 在350 mA時冷白光可達120 lm/W以上的超高發光效率；單顆最高可達300lm之光通量輸出。提供了微投影機(PICO System)目前亮度不足的解決方案。

5. 除了冷、暖白光之外，聯京光電亦提供多樣化的紅、綠、藍、琥珀等顏色的1515 LED單色光源, 提供客戶在以往小尺寸燈具上如蠟燭燈、G9或是3D 燈具更高亮度及更多的設計開發與選擇。

6. 另外，聯京光電亦同時推出1515系列之高壓晶片(HV Chip)封裝，提供客戶不一樣的燈具設計選擇方案。

7. Mercury 1515 Series可彈性設計多顆排列組合成EOB (Emitter on Board)光源模組。與傳統COB相比，除了封裝體積小、無重影等優點之外, 同樣具備了相同發光面、共用反射杯及相關機構件。並因使用了倒裝晶片 (Wire-Free) 及較堅固的膠材，使燈具產品業者後續組裝容易不易造成損害，可快速導入符合市場需求。由於每顆1515皆已於製程中完成分bin (Sorter)挑選，因此我們可以穩定地提供所有聯京光電的客戶極致化的COB的光引擎。此款光引擎除了擁有一致性的色溫控制 (2~4 steps COB)，超高耐靜電的能力，還可以客製化成各種不同COB尺寸，如： 13X13 mm2 、19X19 mm2、和23X26 mm2等。

8. 提供2 獨立channels的50W Bi-CCT雙色溫或是50W 4獨立channels 的RGBW/RGBA光引擎均勻地提供不同色溫及光源的轉換。

60W Bi-CCT 雙色溫	40W RGBW

9. Mercury 1515 Series具有150°大發光角度有助於省略後續二次光學透鏡的使用，將減少光效的耗損與成本。

聯京光電目前也與各大晶元廠合作，朝著半導體每一世代面積縮為70%的目標開發下一世代的產品，使其達到高散熱、高產能及低光源成本等優勢，促進未來LED照明產品滲透率提升。

聯京光電除了追求品質卓越的產品表現之外，在客戶滿意度及創新方面也是同樣重視的要點，未來將持續以更堅強、更精進的研發及製造技術，與客戶共同開發更節能的LED產品，一起實踐保護地球的理想。