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台積固態照明公司繼2012年發佈無封裝PoD（Phosphor on Die）技術後，又一次領先業界推出TRx系列燈板，產品採用無封裝LED 模組技術，並將於2013香港國際秋季燈飾展正式展示。
無封裝PoD模組採用台積固態照明所開發之倒裝式芯片結構，以先進製程螢光粉包覆晶片，無需額外的封裝製程，就能成為LED發光元件。 這樣的元件具有 ：體積小流明密度高，150度大發光角度，彈性的流明組合，一致的色溫，高驅動電壓（Vf）組合。以這樣的新元件架構將可讓客戶突破現有封裝LED光源的限制，滿足燈具的創新應用及彈性需求。
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| 無封裝LED模組單位（PoD技術） |
PoD技術具有晶片等級小體積、高光密度的特性，特別適合用於MR16及GU10等聚光型燈種。目前台積固態照明公司已應用無封裝PoD模組技術開發出TRx系列燈板產品，用在MR16及GU10的燈泡中，將可在光學設計上很容易的創造與傳統鹵素燈光性能一致、無重影，且高中心光強（CBCP值）的聚光照明效果，也幫助製造商創造產品價值，並加速產品上市的速度。
此次台積固態照明公司推出量產的TRx系列產品，包含TR5及TR7系列燈板產品，可分別取代25W及35W傳統鹵素光源MR16。在已經導入的產品中展現了以下特性：
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| TR5 | TR7 |
台積固態照明公司總經理譚昌琳博士表示，「無封裝PoD模組技術的成功開發及TRx系列產品的量產，為台積固態照明公司投入LED技術研發上的一大里程碑。在LED市場上，我們不僅不斷追求符合客戶所期待的高性能、高性價比產品，我們更不斷自我要求可以秉持『New Lighting New Thinking』的精神，創造超越客戶期待的產品，無封裝PoD模組技術的推出充分證明台積固態照明公司推動技術創新的決心與實力。」
台積固態照明公司將參加10/27-10/30於香港舉辦的2013香港國際秋季燈飾展，屆時將於展覽廳1大堂 名燈薈萃廊 1CON-027展示無封裝PoD模組及TRx系列產品及應用，並於10/27下午2:00-3:00於展覽廳3C hktdc.com OASIS舉辦產品發布及推廣會。欲知更多台積固態照明公司參展資訊及最新產品資訊，請上www.tsmcssl.com
