葳天推出第二代車頭燈系列 Pro-CSP Headlamp

葳天科技發表第二代車頭燈系列,將CSP的封裝技術運用於車頭燈LED,將照明亮度提升 18%(對比於葳天第一代車頭燈)。

葳天持續在車燈領域研發與創新,為提供更佳的散熱解決方案,因此將CSP的技術導入至車頭 燈的應用,能將熱流明的損失控制在11%內 (Relative Luminous Flux @ Th = 70°C),將照明效能 大幅提升。由於CSP採用倒裝晶片的封裝技術,能將熱阻降低,散熱更快,可維持較佳的熱流 明穩定性。且使用倒裝晶片的封裝技術沒有金線斷線的風險,可靠度更佳。 在光學方面,葳天仍使用與第一代相同的螢光粉包覆技術,搭配標準頭燈燈殼,擁有一樣優越 的明暗截止線,可輕易通過法規。

全系列通過AEC Q101的測試,有2晶/3晶/4晶/5晶的規格,且外型尺寸與光學設計相容於Oslon 及OSTAR Headlamp Rro系列,能簡易的置換與升級。

葳天科技專注於各式大功率LED的應用,並提供客製化的專業服務,期以提供最佳的產品組合 給客戶。

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