道康寧推出全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料,為LED照明應用提升性能並降低系統成本

道康寧向亞洲市場隆重推出全新的道康寧® 可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料,這一創新技術專為LED照明用途實現更具成本效益的熱量管理而開發。其新型的有機硅材料有助於LED燈具及照明製造商更迅速、精確地在形狀複雜的基材上印刷或點膠厚度可控的導熱有機硅,同時確保優良的導熱性能、減少浪費從而降低生產成本。道康寧這款全新可印刷/點膠式導熱墊片材料將作為全球新品發佈計劃的一部分亮相第18屆廣州國際照明展覽會(3.2號展館, D36號展位),以展示道康寧在全球照明行業的技術領先地位。


道康寧負責全球燈具及照明產品線營銷經理董怡蓓表示:「道康寧擁有規格齊全、行業領先的熱管理有機硅解決方案產品線,全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料的誕生可謂是錦上添花。它完美展現了道康寧密切關注行業動向,積極創造更新、更優質的材料及生產解決方案,滿足客戶最重要的需求——尤其是降低系統成本、提供比傳統導熱材料更優秀的設計和生產靈活性方面的需求。」

據道康寧瞭解,隨著燈具與照明應用日益複雜化,人們對具有更高性能和成本效益的LED熱管理的需求越來越大,道康寧的這項新技術正是順應了上述需求而產生的。尤其是當與傳統導熱墊片材料相比,這種全新的有機硅材料可減少材料浪費從而使材料成本降低達30-60%,同時增強導熱性能,並幫助提高生產效率。該材料可以通過標準的絲網或銅板印刷工藝,或採用標準點膠設備進行塗布。不論通過何種塗布方式,它都能輕鬆依附在形狀複雜和表面不平坦的基材上並現場固化,從而提高產量,使塗覆層具有更大的靈活性。

根據不同的導熱水平及是否帶有可控的粘合層厚度,道康寧全新的熱管理產品線分為四個級別。TC-4015和TC-4016墊片的導熱係數為1.71 W/mK,而TC-4025和TC-4026的導熱係數更高,達2.5 W/mK。其中TC-4016和TC-4026兩個級別的可塗布導熱硅膠墊片材料還摻入了玻璃微珠,幫助更好地控制粘合層厚度。

道康寧新產品線的所有產品都能和鋁、印刷電路板等普通照明基材出色粘合。此外,由於無需傳統導熱墊片所需的玻纖載體,全新的道康寧解決方案在LED燈具或照明的整個使用週期中都能提供更低的熱阻、出色的抗壓性能和穩定可靠、高品質的熱管理。

道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料是本次展會道康寧重點推出的產品之一。參觀者可以在道康寧展台上參觀該技術的樣品,並向公司LED照明專家瞭解更多詳情。目前,道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料已在全球範圍內上市。

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