LEDinside「Micro LED前瞻技術」優選文章 – 無需巨量轉移之Micro LED量產技術

巨量轉移是Micro LED顯示螢幕技術中最大的技術瓶頸之一。業界目前正如火如荼地發展相關技術,希望能盡快突破阻礙,推動Micro LED的商業化。在此次的Micro LED前瞻技術徵文比賽中,巨量轉移技術也是許多參賽文章的關注重點。

其中由柯全先生Thomas Q. Ke的研究論文提出無需巨量轉移的Micro LED量產方式。該論文認為,藉由重新設計Micro LED的製造過程並運用現有技術,就能有效率避開耗時費工的巨量轉移製程。論文提出的方法是,將Micro LED保留在磊晶基板上,移除3/4的Micro LED晶圓,用PI填平開孔,再在驅動電路製作於保留下來的1/4 LED旁。透過此方法,即能不需要巨量轉移製程也能製作出RGB Micro LED顯示螢幕。

參與此次論文徵集的評審包括台灣工研院CIMS聯盟以及台灣交通大學光電研究所,評審講評點出,將驅動電路整合在Micro LED晶圓片上的技術方法,與Lumiode, eMagin, NthDegree, OSRAM等公司的技術類似。除了製程跟材料以外,此論文提出的方案跟其他技術最大的差異在於捨棄了3/4的LED晶圓材料,並由多出來的空間來換取RGB交錯排列跟驅動電路的擺放位置。


為了要節省巨量轉移可能造成的大量成本跟時間,此篇研究論文選擇用材料的成本交換。這樣的技術取向在巨量轉移技術尚未發產成熟前,或許能夠在量產上取得優勢。然而,一旦巨量轉移的技術改善且成本逐漸降低,降到低於材料成本的四倍時,此方法便不再具有優勢。

全文請見: //p.ledinside.com/led/2018-11/1541671675_81078.pdf

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