展會名稱 高功率LED封裝技術及材料研討會
展會地區 亞洲
展會國家 台灣
展會城市 新竹市
展會日期 2014-08-13
參展攤位
參觀人數
活動網址 http://semitw.org/sign/index.jsp?eid=726

IEK、飛利浦、道康寧、Intematix透析LED封裝技術與材料發展

LEDInside 指出2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元,預估2018年將達到166億美元,2014-2018年複合成長率達4%,其中照明級LED封 裝市場2014年規模達48.81億美元。面對市場強勁需求,台灣業者該如何從中找到新商機,並引領LED封裝技術發展?

「高功率LED封裝技術及材料研討會」將邀請各界專家針對LED封裝市場技術與材料發展做完整的剖析,期望能讓與會貴賓皆能藉此一次掌握全球LED封裝市場之發展趨勢。內容豐富精彩,您絕不能錯過!!

 

活動資訊

 

主辦單位:
贊助單位:


舉辦時間:103年8月13日(週三) 13:30 - 16:30

舉辦地點:新竹科學工業同業公會 會議室101 (新竹科學園區展業一路2號)

邀請對象:TOSIA、SEMI會員及LED封裝產業高階主管

參加費用:TOSIA、SEMI會員及LED封裝產業高階主管免費(每公司限報名2位)

                     非上述會員及業者需額外繳交費用。

報名辦法:7/28開始線上報名,登入報名資訊 :「http:http://semitw.org/sign/index.jsp?eid=726  」(8/11截止報名)

活動聯絡人:請洽SEMI Taiwan, 徐小姐, Bella.chung@gisgroup.com / 03-5601777 ext. 507。

 

 

議程表

 

時間

主題/主講者

13:30 - 13:57

來賓報到

13:57 - 14:00

致詞歡迎
SEMI Taiwan
曹世綸 總裁

14:00 - 14:30

Global LED Market Trend
工研院 產業經濟與趨勢研究中心 綠能產業研究部
黃孟嬌 產業分析師

14:30 - 15:00

HCSP for LED Lighting
飛利浦Lumileds Yan Chai  博士, Director of Product Marketing

15:00 - 15:10

SEMI LED產業活動分享
SEMI Taiwan
呂玉文 經理

15:10 - 15:30

交流時間

15:30 - 16:00

New Silicone Encapsulant for LED Packaging
台灣道康寧股份有限公司

16:00 - 16:30

Innovative Material and Application of Intematix phosphor
Intematix
陳立德 博士, Director sales

※ 主辦單位保有變更一切議程之權力

 

注意事項:

  • 即日起至2014/08/11前請完成報名手續,請儘早上網完成您的報名。主辦單位將審核報名資格後再行通知。活動當日將視情況開放現場報名,謝謝!
  • 為避免爭議,本次研討會現場不提供講義紙本給與會來賓,將尋求講師同意後寄送電子檔案。
  • 若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。
  • 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素停班則另期舉辦,時間將另行通知。
  • 主辦單位保留更動議程、講師及相關活動規定事項之權力。
  • 考量研討會名額有限,凡已報名者將無法取消亦無法退費,唯同意以替補方式參與活動。

 

 

RSS RSS      print 列印