LED應用常見要素

1、LED引腳成形方法
1必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
3支架成形必須在焊接前完成。
4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

2、LED彎腳及切腳時注意
因設計需要彎腳及切腳,在對 LED進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底面大於3mm。
彎腳應在焊接前進行。
使用 LED插燈時,PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。
切腳時由於切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。

3、關於LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷並引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。

4、關於LED過流保護
過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定
電阻值計算公式為: R=(VCC-VF)/IF
VCC為電源電壓,VF為LED驅動電壓,IF為順向電流

5、LED焊接條件
1烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。
2波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。
 

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