LED背光源製程簡介

LED背光源的使用壽命比冷光陰極管長(超過5,000小時),且使用直流電壓,通常應用於小型的單色顯示器,比如電話、遙控器、微波爐、空調、儀器儀錶、身歷聲音頻設備等。但是,其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。

LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的,其中主要的區別在於LED是點光源,而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看,LED背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。

下面來初步瞭解LED背光源的生產製程:

A、清洗:採用超聲波清洗PCB或LED導線架,並烘乾。

B、裝架:在LED晶粒(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的晶粒(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。

C、壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般採用鋁絲焊機。(製作白光TOP-LED需要金線焊機)

D、封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。

E、焊接:如果背光源是採用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

F、切膜:用衝床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

G、裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

H、測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

I、包裝:將成品按要求包裝、入庫。

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