Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。LED灌膠製程看似很簡單，但是還要注意以下幾個方面：
1.將模條按一定的方向裝在鋁船上。後進行吹塵後置入125 ℃ /40分鐘的烘箱內進行預熱。
2.根據生產的需求量進行配膠，後將已配好的膠攪拌均勻後置入45℃ /15分鐘的真空烘箱內進行脫泡。
3.進行灌膠，後進行初烤（3φ、5 φ 的產品初烤溫度為125 ℃ /60分鐘；8 φ －10 φ 的產品初烤溫度為110 ℃ /30分鐘+125 ℃ /30分鐘）
4.進行離模，後進行長烤125 ℃ /6-8小時。

如果灌膠的不良，可能會出現以下現象：
1.支架插偏、支架插深、支架插淺、支架插反、支架爬膠、支架變黃（氧化、烘烤溫度過高或時間過長）
2.碗氣泡、珍珠氣泡、線性氣泡、表面針孔氣泡
3.雜質、多膠、少膠、霧化
4.膠面水紋、膠體損傷、膠體龜裂（膠水老化或比例不對）、膠體變黃(A膠比例過大）。