台灣CCL廠聯茂電子 (6213)於今天（6月28日）獲得台灣銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣新光商業銀行、台灣工業銀行、上海商業儲蓄銀行與遠東國際商業銀行等6家銀行聯貸3,000萬美元，聯茂轉投資境外的3 家子公司IPL、SEIL、IIL為借款人，由台灣銀行擔任管理銀行。
聯茂指出，此為期3黏得聯貸授信案額度從原先的2,000萬美元提高到3,000萬美元，金額約合新台幣9.8億元，將作為改善公司財務結構，充實中期營運資金。到期前6個月可經過主辦銀行同意展延2年，這次的授信案中，除母公司聯茂保證外，並無擔保品，而美元利率加碼為75基本點。聯茂也表示其位於中國的無錫廠將新增CCL產能，預定2007年7月開始量產，月產能將達到75萬張，2007年底可望達到月產能105萬張，屆時全集團的月產能可達210萬張。
聯茂現階段的核心技術為環保基材，並且持續開發樹脂配方與塗佈技術，除了持續擴及軟板範疇，也切入LED散熱模組、LCD光學增亮薄膜等範疇。聯茂指出，LED散熱模組預估2007年第3季開始量產，LCD光學增亮薄膜在2007下半年開始小量生產，預計聯茂量產新產品後，可望成為專業電子材料供應商。
