LED材料商達邁將於10月正式上市發行

近日,台灣材料PI薄膜生產商達邁科技總經理吳聲昌表示,達邁將於10月正式上市發行,還將投資7億元新台幣在新竹科學園區銅鑼基地設廠,預計2Q12開始量產。

他介紹,該公司一直致力於軟性電路板上游材料PI薄膜,PI膜不僅可應用於軟性電路板,更可用在航太、IC鈍化膜與 LCD配向膜等各種領域。該公司更藉由參與經濟部工業局輔導計劃,縮短進入新應用領域之時程,其中包括可撓式CIGS太陽電池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜,此外,也透過研發貸款計劃,減緩研發所需資金缺口。

同時,達邁科技還與國外電子材料大廠合作,達邁提供成膜技術及試產設備進行新材料開發。達邁將投資7億元新台幣在新竹科學園區銅鑼基地設廠,預計2Q12開始量產。

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
瀏覽人次:2949
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。