由工研院攜手LED磊晶廠燦圓光電、光電半導體設備應用商技鼎與高功率固晶設備廠廣化科技進行LED上下游垂直整合，開發第一台金屬固晶可量產機台，藉由“LED低溫固晶接合製程”搭配“低熔點固／液擴散接合材料”，可達成“低溫(<100°C)接合、高溫(>250°C)使用”的LED固晶目標。
相較于解決傳統銀膠固晶與金錫固晶技術的缺點，提供了一個具有高散熱、高成功率與低製作成本等優勢的LED固晶技術，滿足高瓦數(大於3W)LED朝向200lm(流明)/W(瓦)之發光效率的固晶製程需求。
