近日，科技部在北京組織召開了“十一五”國家863計畫“半導體照明工程”重大專案驗收會。

通過專案實施，中國在LED外延材料、晶片製造、器件封裝、關鍵原材料和應用集成等方面攻克了一批產業共性關鍵技術，初步形成了從上游材料晶片製備、中游器件封裝及下游集成應用比較完整的研發與產業體系，其中白光LED器件實驗室光效超過130lm/W，產業化光效超過100lm/W，Si襯底LED光效達到90lm/W，晶片國產化率達到60%。37個“十城萬盞”試點城市實施的示範工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節電超過4億度。

專案的實施帶動了中國半導體照明產業迅速發展。“十一五”期間，中國半導體照明產業年均增長率接近35%。2010年，中半導體照明規模以上企業4000餘家，產業規模由2006年的356億元，提高到1200億元，形成了珠三角、長三角、環渤海、江西及福建地區四大半導體照明產業聚集區域。