在藍色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發出了可實現穩定品質並簡化工序的新製造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的製造方法相比，可將封裝工序所需時間縮短至1/9。

採用新製造方法的白色LED模塊。通過在藍色LED元件上覆蓋含黃色熒光體的凝膠狀硅樹脂片材加熱來封裝LED元件。

含黃色熒光體的凝膠狀硅樹脂片材。硅樹脂一般不能保持凝膠狀態，此次通過改進分子結構使其保持了凝膠狀態。

澆注液狀樹脂來封裝的製造方法要先在基板上的LED元件周圍形成用來阻擋樹脂流出的“壩”，然後攪拌樹脂與熒光體、澆注到基板上，最後進行熱硬化處理。在這種製造方法中，存在樹脂和熒光體未均勻混合、熒光體在樹脂中沉澱、樹脂澆注量多少不一等諸多會造成品質不穩定的問題，難以保持質量。封裝工序品質不均的話，就會產生色度偏差。

新製造方法是在LED元件上覆蓋凝膠狀樹脂片材、加熱至150℃左右，經過40分鐘后片材硬化，由此完成封裝。以往通過澆注液狀樹脂來封裝的方法要完成整個封裝工序（從形成壩到熱硬化）需要6個小時。而新製造方法中，由於片材為凝膠狀，所以熒光體不會沉澱，封裝工序產生的品質不均現象大為減少。而且生產設備也有望大幅簡化。

據了解，愛德克將照明用白色LED模塊的生產集中到了浜松工廠，計劃在2013年度內將所有模塊換成新製造方法。