璨圓參展台北國際光電周 聚焦免封裝晶片 下半年靠新產品拚獲利

台北國際光電週進入第二天,台灣第二大晶片廠璨圓這次端出獨家開發的免封裝晶片(Package Free Chip)產品做為參展最大亮點,現場展出利用璨圓免封裝晶片達到3.5350流明的蠟燭燈,以及另一款102000流明的球泡燈產品,璨圓董事長簡奉任接受媒體訪問時表示,新產品下半年將陸續出貨,將有助獲利表現。

 璨圓第三季增加20%新產能 有助第三季營收成長20-30%

 談到璨圓第二季與第三季營運狀況,簡奉任指出,第二季季營收成長約有40%,而市場雖然對於第三季LED產業景氣看法分歧,簡奉任則認為,就璨圓在第三季陸續開出的新產能比重來看,第三季營收仍可望有20-30%的成長力道,璨圓20135月開始新增產能,預計到第三季底之前會新增總產能的20%

 坦言獲利不易 下半年靠新產品

 璨圓已連續虧損8個季度,上游磊晶廠近兩年來受到極大價格下滑壓力,簡奉任也坦言,價格下滑的幅度仍造成獲利壓力,「目前價格還是問題」,相較之下,新產品與新技術的推出通常都會有較好的獲利,下半年目標也放在新產品的出貨。

 光電週推三大亮點新品

 璨圓今年在台北國際光電週展場中展出旗下三大新品,並主打獨家開發的免封裝晶片(Package Free Chip)技術,璨圓指出,公司開發免封裝晶片在20129月發表突破230lm/W發光效率,現場展出利用這項晶片技術達到3.5瓦有350流明表現,並且取代40瓦鎢絲蠟燭燈,色溫達2700K,發光角度達330

 另一項新產品也同樣使用璨圓的免封裝晶片技術,璨圓在展場中展示一顆流明數高達2000流明的10瓦球泡燈,璨圓指出,這款球泡燈利用免封裝晶片技術突破散熱體積的限制,簡奉任也透露新產品正在與客戶進行認證,客戶在歐美、大陸與新興市場具通路。

 第三大亮點則在運用於車頭燈的晶片產品,璨圓今年首次打車用照明市場,璨圓指出,LED車頭燈是技術含量最高市場,改用LED光源的技術門檻是車用照明中最高的一項,此應用的核心LED晶片技術是要求單位面積的超高流明輸出,簡奉任透露,此款搭載璨圓晶片的車頭燈已自6月開始小量出貨,7月出貨量會放量,據了解,璨圓車燈產品出貨客戶為車燈廠東陽。

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