LED產業進入照明時代後仍持續面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝晶片的開發，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、台積固態照明、晶電與璨圓的無封裝晶片產品已陸續推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相後，Philips Lumileds隨即推出採用Chip Scale Package(晶圓級晶片尺寸封裝)技術，並且首次以覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無封裝晶片技術無疑是2013年產業一大焦點。

就LED照明產品製程來看，分為Level 0至Level 5等製造過程，其中，Level 0為磊晶與晶片的製程，而Level 1將LED晶片封裝，Level 2則是將LED焊接在PCB上，Level 3為LED模組，Level 4是照明光源，而Level 5則是照明系統。LED廠無封裝晶片技術多朝省略Level 1發展。

Philips Lumileds 2013年擴增產品線腳步積極，除了布局中低功率產品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEON Q，這是Philips Lumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED，並且採用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級晶片尺寸封裝)技術。

Philips Lumileds最新推出的LUXEON Q利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現，據了解，Philips Lumileds前一代thin-film flip-chip技術必須在後段製程時將藍寶石基板移除，而LUXEON Q採用新一代的flip-chip技術，不需要在後段製程中移除藍寶石基板。LUXEON Q鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品，應用範圍包括天井燈、崁燈、外牆燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

台灣LED晶片廠在無封裝晶片產品的開發腳步也同樣積極，晶電ELC新產品採用半導體製程，將省去封裝(Level 1)部分，包括過去的導線架、打線都不需要，僅留下晶片搭配螢光粉與封裝膠使用，並且可以直接貼片(SMT)使用，據悉，晶電ELC產品已打入背光供應鏈，未來也將用於照明市場。

璨圓也開發出PFC免封裝產品，運用flip chip基礎的晶片設計不需要打線，PFC免封裝晶片產品的優勢在於光效提升至200lm/W，發光角度大於300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。