LED價格壓力未減 無封裝晶片來勢洶洶

LED產業進入照明時代後仍持續面臨降價壓力,LED廠競相投入無封裝晶片的開發,LED廠Philips Lumileds、Toshiba、台積固態照明、晶電與璨圓的無封裝晶片產品已陸續推出,繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相後,Philips Lumileds隨即推出採用Chip Scale Package(晶圓級晶片尺寸封裝)技術,並且首次以覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEON Q,無封裝晶片技術無疑是2013年產業一大焦點。

就LED照明產品製程來看,分為Level 0至Level 5等製造過程,其中,Level 0為磊晶與晶片的製程,而Level 1將LED晶片封裝,Level 2則是將LED焊接在PCB上,Level 3為LED模組,Level 4是照明光源,而Level 5則是照明系統。LED廠無封裝晶片技術多朝省略Level 1發展。

Philips Lumileds 2013年擴增產品線腳步積極,除了布局中低功率產品線以外,也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEON Q,這是Philips Lumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED,並且採用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級晶片尺寸封裝)技術。

Philips Lumileds最新推出的LUXEON Q利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現,據了解,Philips Lumileds前一代thin-film flip-chip技術必須在後段製程時將藍寶石基板移除,而LUXEON Q採用新一代的flip-chip技術,不需要在後段製程中移除藍寶石基板。LUXEON Q鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品,應用範圍包括天井燈、崁燈、外牆燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

台灣LED晶片廠在無封裝晶片產品的開發腳步也同樣積極,晶電ELC新產品採用半導體製程,將省去封裝(Level 1)部分,包括過去的導線架、打線都不需要,僅留下晶片搭配螢光粉與封裝膠使用,並且可以直接貼片(SMT)使用,據悉,晶電ELC產品已打入背光供應鏈,未來也將用於照明市場。

璨圓也開發出PFC免封裝產品,運用flip chip基礎的晶片設計不需要打線,PFC免封裝晶片產品的優勢在於光效提升至200lm/W,發光角度大於300度的超廣角全周光設計,加上可以不用使用二次光學透鏡,將減少光效的耗損與成本。

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