（投稿 / 文 / 陽昇應用材料公司 莊弘毅博士）

LED 封裝的趨勢，必須走向更簡單化，更高可靠度，以及更合理的價格。陽昇陶瓷導線架，一直朝著這個方向發展。

目前最常見的LED導線架材料是PPA、PCT、 EMC等高分子材料，這些材料在追求特性自提昇上，都以陶瓷的添加來增加強度，耐電壓，耐熱，抗黃化，UV等性質。既然陶瓷的特性很好，如果直接使用陶瓷，不就更加完美了？

陶瓷是地表上最穩定的物質之一，其中的氧化鋁(Al2O3)，不但導熱性高，耐熱，耐UV，絕緣性好之外，它的取得也容易，是非常理想的封裝材料。陽昇應用材料主要以氧化鋁為基材，利用自行開發之3D印刷燒結技術，成功開發出各式各樣陶瓷封裝導線架。

EPC-3535(420 pcs)

陶瓷既然是理想的封裝材料，但依然在LED領域不普遍，推定原因主要有二：

1)    價格：
陶瓷封裝材料售價高，主要原因在於初期陶瓷板線路製作都採用薄膜微影製程，生產週期長，產量有限。但陽昇應用材料以3D印刷為主，生產週期短，產量高，使陶瓷導線架價格降至非常合理的水平，以COB為例。陽昇COB的報價已經和MCPCB基板可製作之COB價格相當，而此次推出之EPC3535，報價更足以打敗EMC材質之導線架。陶瓷導線架不再是遙不可及了。

2)    使用不易：
高功率LED的封裝，初期大家都著眼於如何在平面的陶瓷板上，利用昂貴的molding和螢光粉噴漆來製作光學結構，致使陶瓷封裝變成昂貴的製程概念。陽昇推出之EPC陶瓷導線架導裂，結構類似一般的EMC，PPA等導線架，因此所有的封裝廠不須添購額外設備既可進行陶瓷封裝製程。此外，新的覆晶製程，須要高溫共晶流程，用耐熱的陶瓷導線架，更可使製程穩定。EPC系列還有另一個特點，在燈珠點螢光膠完成後的分粒階段，只須要用治具即可將燈珠一顆一顆分開成為成品。如此可降低封裝製程切割的成品。

EPC-3535(420 pcs)	EPC-3535(420 pcs)

由於EPC系列可使陶瓷封裝變的更加簡單，經濟，因此我們才取名為易封裝陶瓷 ( Easy Packaging Ceramics， EPC )。

EPC陶瓷導線架是以96% 氧化鋁為基材，不同於以往用LTCC陶瓷所製成之陶瓷導線架，導熱傳媒仍然保持在20 w/mk以上。

EPC本體只有陶瓷和金屬等無機材料，完全沒有有機材料，對於UV LED的封裝是最適合的一個導線架。