利機(3444)今(2016)年上半年營收年減10.41%，不過受惠記憶體封裝材料部分產品轉為毛利較佳的佣金模式，毛利率達19.36%、則年增2.62個百分點，EPS達0.53元、優於去年同期；展望後市，法人表示，由於整體電子產業需求走平，第3季各產品線出貨需求估持平前季，營收也暫估季持平，毛利率則估維持前季高檔，目前客戶拉貨能見度保守，整體下半年營收估持平上半年、營收動能看保守。

利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2成(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2成(含晶粒承載盤)、LED封裝佔2-3成(LED導線架)。

利機今年第2季營收達2.30億元，季增11.06%、年減16.77%，受惠記憶體封裝材料部分產品轉為毛利較佳的佣金模式，毛利率達20.00%、創2009年第2季以來新高，營業利益1180萬元，季增50%、年增32.92%，EPS達0.36元，優於前季及去年同期。

利機上半年營收達4.38億元、年減10.41%，毛利率達19.36%、則年增2.62個百分點，EPS達0.53元、優於去年同期的0.41元。

展望後市，法人表示，由於整體電子產業需求走平，第3季各產品線出貨需求估持平前季，營收也暫估季持平，毛利率則估維持前季高檔(記憶體封裝材料以佣金模式出貨持穩)，目前客戶拉貨能見度保守，整體下半年營收估持平上半年。

全年各產品線展望，在記憶體封裝材料部份，利機逐步降低標準型基板比重，增加包括通訊晶片應用的晶片尺寸覆晶基板(FC CSP)等產品，擴增產品多樣性，且部分產品漸漸由銷售模式改為佣金模式，全年來看，法人預估，該產品線出貨量估成長雙位數，不過因佣金模式比重增加，營收會受到影響，但毛利率則會提升。

LED封裝部分，全年則看保守，主因為陸系客戶存有信用額度疑慮，因此出貨較為保守；IC封測材料則因有新型號產品打入客戶供應鏈，今年營收看成長約1成；面板驅動IC則因陸廠持續加入競爭行列，因此全年出貨表現暫估持平。

本文由嘉實資訊 MoneyDJ 授權使用 記者 張以忠 報導