4月3日，法國微電子研究機構CEA-Leti與系統集成機構CEA-List今日共同宣布，已與力積電（PSMC）達成一項重大的戰略合作。

合作將充分利用CEA-List在RISC-V架構的設計經驗，以及CEA-Leti在矽光子技術領域的專業積累，將高帶寬通信與高效能計算技術引入力積電成熟的3D堆疊和中介層平台，共同打造面向下一代人工智能系統的先進解決方案。

圖片來源：CEA-Leti

目前，半導體行業正面臨多重技術瓶頸，包括傳統銅互連工藝的物理局限、日益緊縮的功耗限制，以及市場對靈活、可擴展計算架構的迫切渴求。通過集成用於節能數據傳輸的短距高帶寬光鏈路，並結合可定制化的RISC-V處理器架構，三方的合作將有效解決這些挑戰，並為高性能數據傳輸和計算架構開創全新模式。

CEA-List數字集成電路設計部門副主管指出，RISC-V正在憑借其開放性、靈活性和成本優勢重塑處理器設計領域。其可定制化的特性使工業夥伴能夠根據特定需求量身定制解決方案。此次合作將為客戶提供一個既能滿足性能指標、又能兼顧功耗效率的定制化計算平台。

CEA-Leti首席執行官表示，在此次合作中，Micro LED技術發揮著至關重要的作用。Micro LED將利用低功耗氮化鎵LED方案顯著提升光通信的吞吐能力。

圖片來源：CEA-Leti

力積電首席技術官表示，此次合作通過引入高效的RISC-V計算IP和高帶寬矽光子芯粒通信技術，大幅拓展了力積電3D堆疊和中介層技術的應用領域。通過結合法國CEA兩大研究所的頂尖專長與力積電的制造技術，雙方將共同為客戶提供針對下一代人工智能應用的晶圓代工服務，助力AI產業的持續創新與發展。（LEDinside整理）

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