11日，英國先進光學技術解決方案普萊思半導體（Plessey）宣佈與臺灣和蓮光電科技股份有限公司（Jasper Display Corp., JDC）達成合作，擬採用和蓮光電的矽背板來驅動其專有矽基氮化鎵外延片製成的單片Micro LED顯示器。

圖片來源：Plessey官網

據悉，普萊思將使用和蓮光電為Micro LED器件專門定制的eSP70矽背板，點間距為8μm，解析度為1920x1080。和蓮光電於2018年1月在拉斯維加斯CES展會上公佈了這個全彩主動矩陣背板。通過專有電流源圖元及靈活定位，該背板能夠提供極好的電流均勻性。
普萊思表示，和蓮光電的eSP70矽背板將有助於其靈活使用Micro LED矽基氮化鎵平臺，即適度的功耗就能實現很高的亮度或以低功耗就能達到白天使用的亮度。

普萊思首席技術官凱斯斯特裡克蘭博士（Keith Strickland）稱，採用和蓮光電的Micro LED特有矽背板，公司的入門級8μm單片全彩Micro LED矩陣將很快上市。關於將Micro LED陣列與背板準確地排列和粘合，普萊思目前已克服了這個重要的挑戰。未來，公司將繼續朝更小圖元尺寸和顯示尺寸的方向發展，期待與和蓮光電的合作。（編譯：LEDinside Janice）