雷曼:看好LED小間距市場,2020年有望推出Micro LED

繼利亞德、歐普照明獲機構調研後,LED顯示幕大廠雷曼股份亦於12日接受了29家機構投資者集中調研,公司董事長兼總裁李漫鐵與副總裁兼董事會秘書羅並就公司現狀、市場策略、業務合作與運營收入以及未來發展等與投資者進行了深入交流和溝通,其中公司COB業務引資本強烈關注。

資金狀況良好,未來堅定看好LED小間距市場

李漫鐵在介紹公司現狀時表示,雷曼股份目前資產負債率低,僅18%,低於業內平均水準;帳面現金約2億,資金較充足,且資金使用成本較低,資金狀況良好;商譽帳面值約2億,相對而言減值風險較小;目前市值約18億,淨資產約11億,市淨率較低,僅約1.64。公司實際控制人持股比例較高,控股超過50%。

近兩年公司淨利較少,但公司的COB顯示產品憑藉其出色的顯示性能優勢,可以滿足客戶對產品求新、求差異化的需求,市場反響較好,國內外全球開花,上半年已出貨幾千萬。目前COB小間距在LED小間距市場的佔有率低於5%,隨著市場對COB顯示技術的認可度不斷提升,COB小間距市場空間很大,公司有望借助COB顯示面板業務的快速增長,形成差異化競爭優勢,未來業績發展空間及增長潛力巨大。

此外,李漫鐵在展望公司未來時稱,公司未來堅定看好LED小間距市場,公司自前兩年開始立項COB顯示專案,依託十幾年的封裝與顯示技術積累,COB高清顯示產品已實現量產。公司已投入七千多萬,至年底預計投入一個億,投入產出比可達到1:4,明年會逐漸釋放產能和利潤。後續公司還將運用自有資金進一步擴產,不斷提升市場佔有率。

雷曼股份是深圳首家LED上市公司,目前市值較低,未來公司將聚焦高科技LED產業,將COB小間距LED顯示面板確定為未來三年的產品和技術的戰略重點,持續加大該領域的投入,擴大現有產能,打造公司在COB細分領域的核心競爭力。目前傳統的SMD產品同質化嚴重,COB封裝技術為行業所看好,被認為是LED顯示技術通向Micro LED的必經之路。預計未來COB小間距LED顯示面板產品在LED小間距細分市場的佔有率會有較大提升,成為未來幾年的LED小間距高清顯示主流產品,公司COB業務未來三年亦將成為公司增長點。

COB業務獲強烈關注,機構投資者頻發問

據雷曼股份披露的投資者活動記錄表顯示,在互動交流環節中,投資者提出的15個問題中有8個關乎COB業務。

Q:公司COB業務目前的國內市場推廣情況?

李漫鐵:過去雷曼顯示產品在國內市場占比較少,自去年推出第三代COB高清顯示產品後,公司認為憑藉具有獨特優勢的COB產品能夠打開國內市場。由於應用區域遍佈全國各地,行業領域也很廣泛,所以公司採用區域+行業的市場佈局。區域包括全國30多個省都在推,行業方面包括軍工、公安、安防、廣電、電力、水利、應急中心等都是適用領域。

公司的COB市場銷售策略是與高品質客戶形成戰略聯盟,實施大客戶策略。公司通過與戰略夥伴建立合作關係,結合戰略夥伴在相關區域相關行業的豐富資源優勢,公司提供合適的差異化產品,並給予適當的讓利空間,共同加大公司COB產品的推廣拓展。接下來公司會與100多家合作夥伴洽談建立關係,緊密合作,不斷加強COB業務市場推廣。目前有個很好的趨勢,就是國內客戶都比較認可公司的COB產品,認為公司COB產品能夠滿足其使用要求,並且在五到七年內不會過時。

Q:公司COB產品的價格情況?

李漫鐵:目前公司COB的價格會比SMD高10%左右,但是產品性能比SMD高,使用維護成本也較低。未來產品規模和良率提升後價格會隨之下降,預計規模化量產後價格會比SMD低10%左右。

Q:公司COB產品的晶片產品成本占比多少?晶片價格下降是否有利好影響?

李漫鐵:晶片占COB物料成本20%左右,晶片價格的下降會給產品提供一定的降價空間,但是目前COB所需晶片會比常規小間距的晶片要求更高一些。

Q:公司生產COB顯示面板的設備是公司外購的嗎?

李漫鐵:公司COB顯示面板的生產設備,一部分是國內採購的,一部分是根據公司的技術及生產需求在境外定制的。因此說COB的產業鏈配套是比較嚴苛的,具有技術壁壘與資金壁壘。

Q:公司COB與傳統表貼產品相比有什麼優勢?

李漫鐵:目前我們自主研發的COB顯示面板採用的是chip on board集成封裝技術,融合了封裝與顯示技術,具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質與使用成本低的技術優勢,其綜合性能比目前市面的表貼產品提升較大,現階段而言其成本和價格會比表貼產品高一些。但是隨著點間距的下行,傳統的SMD小間距產品進入了瓶頸期,存在多個產品痛點,比如產品穩定性受到嚴峻考驗,維護成本很高。

而我們研發的第三代COB產品作為LED小間距更新反覆運算的產品,具有高防護特點,具備防撞、防潮、防震、正面防水的優勢;高信賴性具有制程避免熱損傷,天生健康的特點;高適應性具有能滿足室內各種使用環境的特點;高畫質具有高對比、高解析度、高色域的特點;低使用成本具有低能耗、低維護及安裝成本的特點。從生產工藝與成本來看,COB技術取消了SMD的支架與SMT回流焊環節,無虛焊風險,可靠性更高,其成本會隨著規模化量產及良率提升而下降,這些特點使它相對表貼產品將更具性價比優勢。

Q:公司COB訂單的回款情況如何?

李漫鐵:公司是作為產品設備提供商與系統集成商合作,主要為系統集成商提供產品配套,且公司產品因具獨特優勢議價能力較強,因此訂單回款情況較好。

Q:公司COB產品的毛利率大概多少?

李漫鐵:公司COB產品毛利相對較高,淨利潤率也相對較高,主要是產品的獨特性帶來的紅利。

Q:國內有無其他公司做COB產品?雷曼與他們的區別?

李漫鐵:國內有一兩家非上市公司也有COB產品,但我們的產品為最新一代技術,採用了更先進的工藝技術路線。公司作為上市公司,具有資金和研發優勢,同時公司具備十幾年的核心封裝顯示技術積累,而且擁有幾十項COB相關專利及專有技術,目前而言,公司的COB產品比同行領先至少一到兩年。

雷曼股份2020年有望推出Micro LED

在新型顯示技術百家爭鳴的背景下,OLED、LCD、LED、Mini/Micro LED等解決方案的應用前景備受機構投資者關注。

在談及OLED、LCD、LED在商顯的應用前景時,李漫鐵表示,這個主要跟顯示尺寸有關,80寸以下的顯示幕,LCD、OLED都可以規模量產。80寸以上的話LCD、OLED等就沒有商業意義了,其價格和性能都會有很大瓶頸。80寸以上目前主要是投影,包括市面的鐳射電視,另外主要解決方案就是LED超小間距,而COB出色的顯示性能和高可靠性在大尺寸商顯會更有優勢。投影本身在亮度、色彩及對比度等方面存在一定局限性,而COB顯示具有更高的對比度,更寬的色域,更加出色的畫質,更加靈活快捷的拼接方式以及更高的環境適應性等優勢,未來COB顯示面板打開了80寸以上的市場,投影的市場空間將會受到一定的限制。

同時,李漫鐵還介紹了雷曼股份有關Mini/Micro LED方面的佈局情況。在雷曼具體的三年產品規劃中,計畫這個月底推出P0.9的Mini LED,明年3月推出P0.6的Mini LED,在2019年二季度有望推出倒裝工藝的P0.5雷曼Mini LED,2020年有望推出Micro LED。Mini/Micro LED是指在 一個晶片上高密度集成微小尺寸的LED陣列,是基於COB封裝的下一 代微間距顯示技術,是小間距LED的進一步升級。雷曼具備倒裝COB封裝能力,倒裝COB與正裝相比,能將尺寸做的很小,可以很好的解決電流擁擠、熱阻較高的問題,達到很高的電流密度和均勻度。未來Mini/Micro LED也需要COB工藝的配合。

最後,李漫鐵回應了公司如何應對中美貿易戰。他表示,公司出口業務占比約70%,其中美國業務占比約30%。目前公司也在調整銷售策略,借助COB打開國內市場,公司COB業務受歡迎度持續上升,預計未來COB收入增幅會較大,未來兩年國內業務占比估計會超過50%。(整理:LEDinside Nicole)

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