根據 LEDinside 的預測， Mini LED 產品自 2018 年下半年開始進入市場，預計 2019 年和 2020 年將加速湧入。與此同時，業內玩家也在加快 Micro LED 開發進程。全球設備製造商一直在加強其技術以滿足逐漸興起的市場需求。

半導體封裝設備製造商 Kulicke＆Soffa（K＆S）預計，隨著台灣和大陸面板製造商的推動，Mini LED 將在 2019 年底開始蓬勃發展。
該公司已與 Rohinni 合作開發先進 Micro/Mini LED 貼裝解決方案，可顯著加快巨量轉移過程。

專注於 LED 分選設備的台灣廠商 SAULTECH 也推出了多種分 bin 解決方案，旨在滿足不斷增長的 Mini LED 市場需求。

Gallant Precision Machining（GPM）的子公司 GMM 宣佈，它已於 2018 年開始開發 Micro LED 生產設備，並表示將在 2019 年第一季度完成 Micro LED 晶片巨量轉移設備。最近，該公司表示已經成功在晶圓級封裝和面板級封裝設備分別實現 2μm 和 3μm 的精度，並且正在向 1μm 的精度推進。