CREE與安森美半導體簽署SiC晶圓片多年期供應協定

昨(7)日,科銳(CREE)宣佈與安森美半導體(ON Semiconductor)簽署多年期協定,將為安森美半導體生產和供應Wolfspeed碳化矽(SiC)晶圓片。

安森美半導體是全球半導體領先企業,服務橫跨多重電子應用領域。科銳將向安森美半導體供應價值8500萬美元(折合人民幣約6億元)的先進150mm碳化矽(SiC)裸片和外延片,用於EV電動汽車和工業應用等高速增長的市場。

安森美半導體副總裁兼首席採購官Jeffrey Wincel表示,安森美半導體持續引領高能效創新和器件的發展。與科銳的合作非常重要,這將幫助我們保持世界一流的供應庫。該協議將支援我們對於汽車和工業應用領域增長的承諾,確保業界領先的碳化矽(SiC)的供應,從而幫助工程師們解決其所面臨的獨特設計挑戰。

科銳首席執行官Gregg Lowe表示,科銳致力於引領全球半導體市場從矽(Si)基方案向碳化矽(SiC)基方案的轉變。我們非常高興能夠支持安森美半導體,因為我們共同努力加速半導體市場向碳化矽(SiC)的轉變。這是在過去一年半時間內,我們所宣佈的第四份碳化矽(SiC)材料重要長期協議。我們將通過持續的晶圓片供應協定(例如此份協定)和我們近期宣佈的重大產能增長,繼續推動碳化矽(SiC)的採用和供應。

Wolfspeed是科銳旗下公司,是生產碳化矽(SiC)產品和外延片的全球領先企業。

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