基於COB技術的Micro LED顯示器能達到超解析度，預期將應用在100吋以上超大尺寸無縫拼接顯示市場，以及2000PPI以上高解析度小尺寸消費電子市場，LED像素數量決定了顯示解析度和產品成本。隨著市場提出更高清晰度和更低成本的需求，基於COB技術的Micro LED高科技顯示技術不斷湧現。

昨（20）日，中國大陸廠商雷曼光電宣佈推出並量產基於COB整合封裝技術的P 0.79mm與0.63mm Micro LED超高解析度顯示屏。本次所採用的最新像素引擎顯示技術，藉由LED晶片硬體排列與軟體演算法的結合，在不大幅增加成本的前提下，提升Micro LED顯示屏的解析度。

(圖片來源：雷曼光電)

目前在高階手機顯示器市場中，AMOLED顯示器在與傳統LCD顯示器的競爭中逐漸獲得了優勢，成為高階手機的標準配備。AMOLED顯示通常採用RGBG排列，以及子像素渲染(SPR, Sub-Pixel Rendering)演算法，可以用更少的子像素來實現相同解析度的顯示。

Micro LED顯示技術同樣採用RGB排列，且基於COB技術的Micro LED顯示產品也可以引入類似AMOLED的技術。

在Micro LED顯示技術中，由於採用COB整合封裝技術，RGB LED晶片可以任意排列。與常規Micro LED顯示產品的RGB排列相比，在相同顯示面積條件下，Micro LED採用RGBG排列以及像素引擎演算法，可以實現更高的解析度。透過RGBG的排列，將原來RGB排布的圖元間距縮小一半，並以匹配的像素引擎演算法，將解析度提高四倍。

據瞭解，2019年7月，雷曼光電推出點間距為P0.9mm的COB微間距產品並實現量產，還推出全球首款基於COB技術的324吋8K Micro LED超高解析度顯示器。2020年2月，雷曼光電全球首發了新一代基於COB技術的0.6mm間距的Micro LED超高解析度顯示屏。至此，雷曼光電基於COB先進技術的0.6mm、0.7mm、0.9mm、1.2mm、1.5mm、1.9mm點間距Micro LED超高清顯示幕已全部實現量產。

根據LEDinside最新顯示屏報告分析，LED顯示屏間距微縮趨勢繼續發酵，吸引眾多廠商持續佈局並推出更小間距的產品，目前可量產的最小間距已經來到P0.6mm，TrendForce預估，未來幾年P1.2mm-P1.6mm以及超小間距P1.1mm以下的產品將最具成長動能。

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