華燦光電與南韓Semiconlight簽訂倒裝晶片專利許可協議

外媒12月1日消息稱,南韓Semiconlight宣布與華燦光電簽署倒裝晶片技術許可協議。未來,華燦特定銷售將支付Semiconlight有關LED倒裝晶片專利和設計的技術使用費。

據悉,華燦10月就向Semiconlight提出簽訂倒轉晶片專利許可協議的請求。透過簽訂協議,Semiconlight今年內就可收到第一筆專利使用費。

目前,已知此協議涉及約250項關於Semiconlight倒裝LED晶片和封裝技術的全球註冊專利。

(圖片來源:Semiconlight)

華燦於2014年認購Semiconlight 10%股權,並於2016年與Semiconlight共同出資成立中國合資公司Semiconlight China。

2019年,合資企業Semiconlight China入選為韓中聯合國際技術開發計畫的政府專案,將在2022年之前開展「下一代顯示器用半導體Micro LED核心技術開發和產業化研究」。

值得一提的是,2017年底,華燦全資子公司HC Semitek Limited還與Semiconlight在香港成立合資公司,目的在於拓展倒裝晶片海外市場。

Semiconlight生產無銀倒裝晶片,是有別於現有正裝晶片的新型倒裝晶片。此技術是將LED晶片倒置並直接熔接到基板,無需單獨銲線,易用於超小型LED,因此認為是Mini / Micro LED等新型顯示器的關鍵技術。

報導顯示,華燦正計劃提供LG電子用於新型Micro LED顯示產品的Micro LED晶片。(LEDinside Janice編譯)

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