台亞半導體 26 日召開法說會，雖然第二季表現仍受總體經濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率來看主要客群狀態，市場復甦已露曙光。

首圖來源：台亞

台亞總經理衣冠君指出，在氮化鎵方面，產線承襲過往矽功率元件的製程環境與技術經驗，並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶（MOCVD）等設備，已順利試產首顆符合 D-mode 650V 氮化鎵功率元件，在動、靜態方面參數都可以達到業界標準，後續待客戶驗證完畢後，可望提供產品代工服務。

台亞旗下子公司「積亞半導體」為專職製造碳化矽（SiC）晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造 SiC 積體電路晶圓，為客戶帶來良好服務及產品品質。

積亞半導體總經理王培仁在法說會表示，積亞半導體目前尚處於建置無塵室階段，無塵室預計於今年 8 月完工，並於 2024 年 1 月進行試產，預計明年第三季進入量產，並於 2025 年達到滿產能。

積亞半導體初期生產的 SiC 元件，主要聚焦製造白色家電、AI 伺服器電源供應器（server PSU）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。

台亞近期在碳化矽、氮化鎵都有非常大的投資金額在進行，預計未來新廠建置也是為了化合物半導體所建，目前規劃未來碳化矽及氮化鎵月產約近 5,000 片，但此量額遠不及未來電車與新能源市場需求，台亞集團已開始規劃未來三年擴廠計畫，積極向政府爭取 4 公頃銅鑼區用地建置新廠，擴大碳化矽、氮化鎵等生產線。（轉載自科技新報）