11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。

根據協議，芯芯半導體的LED半導體封裝專案將獲得安徽高新投資專案基金的4億人民幣投資，資金將分兩期投入。據悉，該LED封裝工程主要興建半導體封裝線，生產RGB照明晶片，總投資11.6億人民幣，計畫第一期已於今年4月正式投產，未來工程建成後預計實現年產值13.8億，年稅6,500萬人民幣。

資料顯示，芯芯半導體成立於2021年，隸屬於四川凝彩電子科技集團有限公司、香港海信科電子合資投建的子公司。芯芯半導體的經營範圍包括半導體裝置專用設備製造；電力電子元件製造；顯示器件製造；半導體照明元件製造；電子元件零售等。

2022年，芯芯半導體入駐安徽省池州市，計劃投資11.6億人民幣打造面積為1.8萬平方公尺，擁有1,300多台全自動化生產設備生產廠房，項目生產封裝照明晶片、小間距顯示類產品等，是中國華東地區LED高畫質顯示器研發生產基地。

從芯芯半導體的官網上了解到，目前該公司的LED相關產品包括：P1.56超清小間距led顯示器、P5.0室內全彩LED顯示螢幕、P6.67戶外全彩LED顯示螢幕、LED單色模組、燈珠、支架等，涵蓋各顯示應用領域。

（LEDinside整理；圖片來源：芯芯半導體）