8月19日，據韓媒The ELEC報道，LG Display將於今年9月召開內部會議，最終確定設備規格和與FLiPP合作夥伴的投資方案。據悉，相關設備訂單預定於明年1月下達。

考慮到從下單到正式生產需要8個月的時間，設備預計將於明年第三季度落位。在選址方面，位於京畿道坡州市的P10園區因擁有充足的可用空間，被認為是該產線最可能的落戶地。

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報道指出，此次投資總額約為3萬億韓元（約合人民幣144億元）。這筆資金不僅用於購置設備，還包括擴建運營所需的電力與水務等基礎設施費用。由於需要增加蒸鍍、光刻、蝕刻和物流設備來處理第8代大尺寸基板，因此基礎設施也需要同步擴建。

目前，LG Display正與設備廠商就紅綠藍（RGB）像素形成順序及整體產線的基本布局進行協商，並正在審查擬投入的設備種類；至於腔室數量和設備單元數量等詳細規格尚未最終確定。

與傳統的FMM（精細金屬掩模版）方案（即在特定位置選擇性蒸鍍 RGB 有機材料）不同，FLiPP技術在基底上形成特定顏色的有機材料，並通過光刻圖案化技術生成像素。

具體流程為：在有機膜上塗覆光刻膠，照射紫外線（UV）將像素圖案轉印至光刻膠後，經過顯影和蝕刻工序去除多餘的有機膜。這一過程依次應用於紅色、綠色和藍色，最終形成RGB子像素。

相比之下，FMM需要在孔洞之間設置金屬支撐部以維持形態，因此限制了像素間距的縮小，且基板變大時可能出現掩模下垂和對位誤差。

FLiPP技術無需金屬支撐，從而減少了像素間的非發光區域，擴大了發光區域。通過改變UV曝光圖案，可靈活調整像素大小和排列。即使產品尺寸或分辨率發生變化，也無需另行制作FMM，可實現從中小尺寸到大尺寸產品的全覆蓋。

業內人士認為，LG Display極有可能優先將FLiPP技術應用於中大尺寸OLED產品，例如顯示器和筆記本電腦，而非智能手機。對於中大型OLED而言，隨著基板尺寸的增大，FMM下垂和對準誤差的管理難度也會增加，因此去除掩模的優勢就顯得尤為顯著。此外，通過改變像素圖案可靈活排布多種尺寸的面板，這一點也有利於充分利用8.5代基板。

但該工藝需要針對RGB各色重覆進行有機物蒸鍍和光刻圖案化，因此需要額外配備曝光、顯影、蝕刻設備。這種多重循環結構的工藝難點在於：如何在紫外曝光和蝕刻過程中最大限度地減少對有機發光層的損傷，同時確保整個大尺寸基板上圖案和像素位置的均勻性。

整體而言，FLiPP在工藝原理上與Japan Display（JDI）的“eLEAP”以及維信諾的ViP屬於同一技術路線，均採用光刻圖案化而非FMM來形成RGB像素。業界期望LG Display利用其在大型OLED生產方面的經驗，在提高蒸鍍均勻性的同時，有效防止有機材料損壞。（翻譯自The ELEC）