葳天科技推驅動電流可達1.5A的單晶片封裝規格

台灣高功率LED封裝廠葳天科技,於2014 香港秋燈展推出驅動電流可達1.5A的VENTI 3535單晶片封裝規格。

有別於目前LED業界不斷高喊著倒裝晶片(Flip Chip)的世代即將到來,葳天VENTI 3535以特有的高導熱共晶技術使正裝(打線)晶片驅動電流可達1.5A,提供最高的光密度。

葳天邢總經理指出,目前台灣業界普遍看好倒裝技術,然而倒裝封裝之所以叫好不叫座,在於倒裝共晶LED技術雖然可免去打線,但倒裝晶片因製程繁複良率低, 因此倒裝晶片出廠價格較正裝晶片高出數成之多。

葳天高導熱共晶技術優勢

一般市面上的共晶材料為Au-Sn合金,熱導係數約為58W/mK,而葳天開發的高熱導共晶材料高達160W/mK以上,是現有共晶技術Au-Sn合金的2.5倍以上。除此之外,倒裝晶片的”可共晶面積”僅為晶片本身的三成至七成,但正裝晶片的可共晶面積為100%。 而VENTI 3535運用高導熱共晶技術能將熱阻降到與倒裝晶片相近,在壽命老化測試下,VENTI 3535與倒裝晶片老化趨勢近乎相同。

葳天特殊矽膠(Silicone)配方

VENTI 3535特殊的光學等級矽膠配方,能避免在能量密集度過高時發生矽膠龜裂而大幅光衰。因此VENTI 3535系列可驅動到1.5A以上,而這也是多數封裝廠即使使用倒裝晶片封裝,但也僅能驅動到700mA或最高1A的原因。

葳天獨家螢光粉塗佈技術

VENTI 3535採用葳天專利的螢光粉塗佈技術,可以解決一般水平晶片五面發光之光程差問題,光色均勻性齊驅國際大廠。應用於需要二次光學的射燈、洗牆燈等,更可以展現VENTI 3535的光學優勢。
邢總經理更具體指出,倒裝共晶的封裝在未來仍然看好,但目前時機尚不成熟。現階段正裝晶片的平均亮度比倒裝晶片高,而VENTI 3535在高電流下的Droop比倒裝晶片更好,電壓亦僅微幅高於倒裝晶片,若同時考慮亮度及功率的光效(lm/W)指標來看,VENTI 3535與倒裝晶片是相當的,但價格卻更有優勢。葳天科技同時推出1.2A的5W Grande3535系列, 以提供客戶更多彈性選擇。

葳天科技向來步調穩健,近兩年營業額屢創新高,2013年全年有50%的成長,今年至目前為止的累積成長率更高達80%以上。葳天推出的3535封裝大功率單晶片(6W 1.5A以及5W 1.2A),預料將為葳天帶來更高的營收獲利。

 

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
瀏覽人次:75122
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。