杜邦帶您了解更小、更多元且更強大的LED封裝技術

隨著陶氏杜邦重新分拆上市,道康寧™品牌的LED封裝業務歸入新杜邦電子與成像事業部麾下。以更全面的LED封裝材料解決方案進軍LED行業的杜邦公司,將要如何傳承、發展與創新,助力LED應用變得更小、更多元、更強大?

晶片級封裝(CSP)——提供靈活多變的設計方式

LED封裝產業仍在逐漸縮小元件與封裝尺寸,要求在更小的晶片面積上輸出更多的光通量。杜邦公司道康寧™品牌先進的螢光膜技術可以均勻地分散螢光粉,提供更靈活的設計方式,改進晶片封裝流程,同時實現更低的成本和更優的性能。

LED晶片封裝系列——滿足多元化的LED封裝應用

PLCC
:適應中高功率,具有良好的熱穩定性,同時具備優異耐久性和抗鹼性能,適應于各種嚴苛的工作環境。

高功率及COB
:適應高功率用途,具備優異熱穩定性和耐久性,可提升產品品質。

高功率透鏡LED
:適應高功率用途,具備優異熱穩定性、耐久性和良好的成型性,可賦予產品更高的工藝靈活性。

LED 固晶膠——應對日趨複雜的LED封裝需求

有機矽膠粘劑具有高強度、良好的加工性和低污染等特點,具備出色的光穩定性和熱穩定性,在廣泛的溫度範圍內具有高粘合強度。杜邦公司的LED固晶膠能夠説明客戶應對日趨複雜的LED封裝需求。

Trevista™無鎘量子點——色彩效果銳利呈現

杜邦公司Trevista™無鎘量子點賦予電視、電腦、家用電器和其他產品的電子顯示器全新的色彩。當Trevista™量子點被應用到顯示膜中時,就會顯示出更深的紅色,更明亮的綠色和更廣闊的色域。與傳統顯示器相比,它具備更出色的色彩呈現效果,同時大幅地提升了圖像的穩定性。

想要近距離瞭解杜邦公司在LED領域的最新產品和技術,那你一定不可錯過在2019廣州國際照明展蒞臨杜邦公司展位的絕佳機會!掃描下圖二維碼預約觀展,即可在杜邦展位領取精美禮品一份!

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