隨著陶氏杜邦重新分拆上市，道康寧™品牌的LED封裝業務歸入新杜邦電子與成像事業部麾下。以更全面的LED封裝材料解決方案進軍LED行業的杜邦公司，將要如何傳承、發展與創新，助力LED應用變得更小、更多元、更強大？

晶片級封裝（CSP）——提供靈活多變的設計方式

LED封裝產業仍在逐漸縮小元件與封裝尺寸，要求在更小的晶片面積上輸出更多的光通量。杜邦公司道康寧™品牌先進的螢光膜技術可以均勻地分散螢光粉，提供更靈活的設計方式，改進晶片封裝流程，同時實現更低的成本和更優的性能。

LED晶片封裝系列——滿足多元化的LED封裝應用

PLCC：適應中高功率，具有良好的熱穩定性，同時具備優異耐久性和抗鹼性能，適應于各種嚴苛的工作環境。

高功率及COB：適應高功率用途，具備優異熱穩定性和耐久性，可提升產品品質。

高功率透鏡LED：適應高功率用途，具備優異熱穩定性、耐久性和良好的成型性，可賦予產品更高的工藝靈活性。

LED 固晶膠——應對日趨複雜的LED封裝需求

有機矽膠粘劑具有高強度、良好的加工性和低污染等特點，具備出色的光穩定性和熱穩定性，在廣泛的溫度範圍內具有高粘合強度。杜邦公司的LED固晶膠能夠説明客戶應對日趨複雜的LED封裝需求。

Trevista™無鎘量子點——色彩效果銳利呈現

杜邦公司Trevista™無鎘量子點賦予電視、電腦、家用電器和其他產品的電子顯示器全新的色彩。當Trevista™量子點被應用到顯示膜中時，就會顯示出更深的紅色，更明亮的綠色和更廣闊的色域。與傳統顯示器相比，它具備更出色的色彩呈現效果，同時大幅地提升了圖像的穩定性。

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