LEDinside:2013中國LED封裝 日亞化穩居第一、億光第二

LEDinside最新《2014中國封裝產業市場報告》顯示,在LED照明市場快速普及的影響下,國際廠商開始進軍中國LED封裝市場,2013年中國LED封裝市場規模為72億美元,年成長20%,其中營收排行前十名廠商市佔率達43.6%。日亞化學仍然穩居龍頭寶座,至於中國LED封裝廠商木 林森排名竄升至第四,較2012年成長將近七成。


中國LED封裝市場 廠商營收排名
 


LEDinside分析師余彬表示,中國LED封裝市場主要分為國際、台灣和中國本土三大陣營。受到國際和大陸廠商的擠壓,台灣廠商在中國的市佔率逐漸下降,因此目前中國LED封裝市場主要是國際和中國本土廠商之間的競爭。受專利、技術的影響,短期內國際廠商在中國仍然會維持高速成長,但隨著中國廠商技術的提升與產業鏈規模製造的優勢,成本將更具競爭力,在中國封裝市場的占有率將逐步擴大。為了因應這種局勢,國際廠商將陸續在中國設立生產基地,並積極尋找代工供應以加強中國市場發展佈局。

國際廠商主要包括日亞化、科銳、飛利浦等,無論在專利佈局或技術掌控都處於全球領先地位。這些廠商在中國生產的LED應用產品大多數輸往歐洲、北美等地,不但要符合各種嚴格安規、標準,還必須面對專利問題,因此國際LED供應廠商具有更好的優勢。隨著歐美國家市場經濟復甦,國際廠商業績在中國封裝市場也有飛躍式的成長,2013年國際廠商在中國LED封裝市場總 營收規模為20億美元,年成長40%,其中日亞化學、首爾半導體皆有超過八成的年成長。

中國廠商則擁有產業鏈、製造優勢。儘管中國LED產業起步較晚,技術、專利均落後於國際廠商,但隨著中國政府對LED產業的大力扶植,上游晶片產業發展速度飛快,也加速封裝產業的發展。而新興國家的LED照明市場逐漸起飛,帶給中國本土封裝廠商製造新的機會,其中又以木林森、瑞豐、聚飛等發展迅速,余彬表示,2013年中國本土 封裝廠商產值約45億美元,年成長15%。

台灣廠商主要包括億光、隆達、東貝等,早期就進入中國市場搶下一席之地,但隨著國際與本土廠商的快速崛起,2013年台灣廠商在中國封裝市場營收規模為6.4億美元,年減1%,整體業績呈現下降趨勢,不過億光與隆達仍維持亮眼表現。目前台灣廠商正積極調整產品策略,推出更多符合中國市場的產品,可望成為中國封裝市場未來主要競爭陣營之一。
 

 

第一章 LED產業鏈概述

  • LED發展簡史
  • LED產業鏈
  • LED封裝的定義
  • LED封裝的配套產業
    - 支架
    - 矽膠
    - 螢光粉

第二章 中國LED產業現況分析

  • 上游芯片產業
    - 產能過剩與供過於求
    - 行業兩極化,一線大廠市占率持續增長
  • 下游應用產業
    - 照明行業:產品價格下降,帶動普及率提升
    - 顯示屏行業:競爭激烈,進入行業洗牌期
    - 背光行業:國產化比例提升

第三章 中國LED封裝產業概況

  • 中國LED封裝行業發展簡述
  • 中國LED封裝市場規模及預測
  • 重點LED企業的行業地位及營收排名
  • 重點LED應用領域分析
    - 照明
    - 背光
    - 顯示屏
    - 裝飾
  • 中國封裝廠技術開發能力分析
    - 研究經費投入金額及占營收比例
    - 研究人員數量
    - 專利數量

第四章 中国封裝重點企業分析

  • 國星光電
  • 瑞豐光電
  • 聚飛光電
  • 鴻利光電
  • 長方照明
  • 萬潤科技
  • 雷曼光電
  • 木林森
  • 晶台光電
  • 斯邁得光電
  • 杭科光電
  • 穩潤光電
  • 東山精密

    - 營收及毛利
    - 產品結構分析
    - 運營動態分析
    - 營運能力分析 (存貨周轉天數,應收賬款周轉天數)
    - 盈利能力分析
    - 產品規格分析

第五章 國際LED企業在中國的經營活動

  • 歐美LED企業在中國的經營活動
    - Philips Lumileds,OSRAM, Cree
  • 日本LED企業在中國的經營活動
    - 日亞化學,豐田合成
  • 韓國LED企業在中國的經營活動
    - 三星, LG伊諾特,首爾半導體
  • 台資LED企業在中國的經營活動
    - 億光,隆達,光寶,東貝,宏齊,佰鴻

第六章 LED封裝產業的重要支持性產業

  • 封裝產業的支援性產業分析
  • 設備行業分析
    - 固晶機
    - 焊線機
    - 點膠機
  • 主要材料分析
    - 芯片
    - 螢光粉
  • 輔助材料行業分析
    - 支架
    - 膠水(硅膠、環氧樹脂)
    - 金線

第七章 中國LED封裝產業的競爭能力

  • 行業集中度
  • 產業整合趨勢
  • 產業成長的機會與威脅

第八章 LED封裝新技術、熱點探討

  • COB封裝
  • EMC封裝
  • 倒裝芯片封裝

    - 概述
    - 優勢
    - 市場情況
    - 結論

第九章 結語及投資建議

 

 

如果您想要了解更多關於LEDinside產業報告的細節,以及會員報告的說明,請點這裡或歡迎聯繫:

Joanne Wu (Taipei)
joannewu@trendforce.com
+886-2-7702-6888 ext. 972
Wendy Lin (Taipei)
wendylin@trendforce.com
+886-2-7702-6888 ext. 650
 
 
Sara Fan (ShenZhen)
sarafan@sz.dramexchange.com
+86-755-8283-8931
Allen Li (Shanghai)
AllenLi@trendforce.com
+86-21-6439-9830 ext. 608
RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
3、「LEDinside」資訊服務基於"現況"及"現有"提供,網站的資訊和內容如有更改恕不另行通知。
4、「LEDinside」尊重並保護所有使用用戶的個人隱私權,您註冊的用戶名、電子郵寄地址等個人資料,非經您親自許可或根據相關法律、法規的強制性規定,不會主動地洩露給協力廠商。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。