LEDinside:晶片市場低迷與終端需求不振,全球照明LED封裝市場陷入衰退

根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金級會員報告》指出,受到總體經濟環境低迷以及照明LED封裝產品單價下跌等主要因素影響,全球照明LED封裝市場產值預計將持續下滑,2023年達到62.76億美元,2018-2023年CAGR為負3%。

TrendForce分析師王婷表示,由於中國國產的MOCVD機台大量普及,再加上中國地方政府補貼的助推下,中國的LED晶片新增產能持續投放,使得LED晶片價格陷入惡性競爭。特別是照明用LED晶片市場,廠商幾乎很難盈利。

此外,從總體經濟環境來看,中美貿易戰談判進展並不順利,美國對中國課徵25%關稅已成既定事實,且LED球泡燈也涵蓋在關稅清單中,將導致中國照明產品對美出口金額減少。其中,影響最嚴重的是高度依賴美國市場的照明出口企業,以及部分跨國照明企業的代工廠。儘管一部分訂單開始向越南、泰國等東南亞國家轉移,然而當地產業鏈並不完備,整體生產成本高於中國,短期內難以承接來自中國的產能轉移。因此北美市場的燈具和照明產品進口成本拉高,影響市場需求,而北美是全球最大的照明產品需求市場,連帶衝擊全球照明產業成長動能。

封裝廠商力求降低成本,高壓LED方案逐漸普及

在上游市場低迷與終端需求不振的夾擊下,2019年第三季照明LED封裝產品均價持續下跌,跌幅約在1%-6%,其中0.2W及0.5W 2835 LED產品分別下跌6%和5%,跌幅最為顯著。

TrendForce也觀察到,由於照明品牌廠商持續精簡成本,導致封裝廠商對壓低物料成本的要求變得更迫切,因此能夠降低驅動電源成本的高壓LED方案逐漸普及,應用範圍也擴大。目前高壓LED方案主要採用9V(100mA)~18V(50mA),透過降低電流來壓縮電源內的電容元件成本。同時,該技術方案的崛起也取代原本中低功率LED的市場地位,預期照明燈具中的LED使用顆數將會減少。

 

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