TrendForce發布2021年十大科技趨勢

全球市場研究機構TrendForce針對2021年科技產業發展,整理十大科技趨勢,精彩內容請見下方:

DRAM正式跨足EUV世代,NAND Flash150層疊堆技術再升級

2021年三大DRAM廠:三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持續往1Znm、1 alpha奈米製程轉進外,三星(Samsung)將率先跨入EUV世代,緩步取代現有的double patterning技術,以提升成本結構與生產效率。

2020年NAND Flash疊堆技術突破100層後,2021年繼續往150層以上推進,單晶片容量也將自256/512Gb推進至512Gb/1Tb,透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上,PCIe Gen 3已成主流,PCIe Gen 4隨著新遊戲主機搭載以及Intel新平台的採用,預計市占率將自2021年起攀升,滿足高階PC、server、data center高速運算需求。

2021年全球運營商加速5G基地台建置,日韓已搶先關注6G

2020年6月全球行動通訊系統協會(GSMA)發布最新5G SA部署指南(5G Implementation Guidelines:SA Option 2),進一步討論運營商部署之技術議題與5G於全球建置狀況。預估2021年起電信運營商將大力推動5G獨立(SA)組網架構,除提供高速和大容量通訊外,亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在5G技術展開之餘,日本NTT DoCoMo、韓國SK Telecom (SKT)等已開始關注6G,強調未來有更多XR裝置整合(包括VR、AR、MR、8K和更多圖像),使用全像投影(Holography)交流將變得更為真實,遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。

物聯網進化為智聯網,以AI賦能裝置邁向自主化

2021年物聯網將以深度結合AI作為提升價值之主要核心,IoT定義也從Internet of Things演化為 Intelligence of Things,透過深度學習與電腦視覺等工具的附加,讓IoT軟硬體應用全面升級;在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求,將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看,非接觸技術加速工業4.0的導入,在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下,AI將致力使Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量,由自動化步入自主化。在醫療業方面,AI將數據加值於流程優化與場域延伸,更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助,皆是AI醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。

AR眼鏡結合智慧型手機,掀起終端跨領域整合

2021年AR眼鏡將改採外接智慧型手機的設計,透過終端跨領域的整合,讓智慧型手機成為AR眼鏡的運算平台,降低AR眼鏡產品本身的重量與成本。特別是2021年在5G網路環境將更成熟下,透過與5G智慧型手機的結合,除了能更順暢運行各種AR App之外,亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能,促使手機品牌與電信運營商推動AR眼鏡市場發展的意願大幅提升。

為自動駕駛把關,駕駛人監測系統(DMS)將大放異彩

車輛安全科技的演進從車外走向車內,感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展,AI的應用也不僅止於娛樂與便利,安全成為新的應用重點。受到各項ADAS系統搭載率快速攀升,導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故,對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展,進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems; DMS)在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件,系統不但要能夠進行偵測與提醒,更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制,預期該技術與功能將快速出現於量產車上。

摺疊裝置概念再進化,尺寸放大、擴大應用領域

2019年起,摺疊手機概念逐漸成型,數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高,銷售成績差強人意,但在逐漸成熟飽和的手機市場中,仍掀起不少話題。未來幾年,在柔性AMOLED產能逐漸擴大的狀況下,除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外,摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在Intel與Microsoft的引領之下,雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世,接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在2021年問世,一方面擴展摺疊概念的產品應用領域;另一方面也放大產品尺寸,對柔性AMOLED產能的去化也將帶來一定的助益。

2021年白光OLED技術迎來勁敵,Mini LED、量子點OLED加入戰局

高階電視市場在2021年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配Mini LED背光的LCD電視,透過更細緻的背光分區控制,呈現更銳利的對比效果,在龍頭品牌三星(Samsung)的領軍下,搭配Mini LED背光的LCD電視除了能提供與OLED電視相仿的規格表現,輔以更具競爭力的價格,將成為白光OLED技術的勁敵。另一方面,淡出傳統LCD市場的Samsung Display,計畫將技術差異化寄望於全新的量子點OLED上,以更勝於白光OLED的色彩飽和度,力圖重新豎立電視規格的新標竿,預期2021下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。

2020年先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進

2020年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯,隨著各家大廠陸續推出HPC晶片與AiP模組,驅使台積電(TSMC)、Intel、日月光(ASE)及Amkor等業者嘗試加入。在HPC晶片領域,由於高性能晶片帶動I/O接腳密度的增加,使之封裝所需的中介層(Interposer)要求也隨之提高,驅使台積電與Intel相繼推出全新封裝平台與技術(3D Fabric及Hybrid Bonding),相關能力已由第三代CoWoS及EMIB,逐步演進至第四代CoWoS與Co-EMIB等,目標鎖定2021年高階2.5D及3D晶片封裝需求。AiP模組部分,自2018年高通(Qualcomm)首推QTM系列產品後,目前朝降低封裝成本努力,聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)也躍躍欲試,並積極與相關封測代工廠(如日月光及Amkor等)共同投入研製相關較低成本的主流Flip Chip封裝技術,預期將於2021年後逐步切入毫米波市場應用端,憑藉於5G通訊與網路連結需求,AiP模組初期將滲透手機終端,並且後續也將推移至車用及平板市場。

晶片業者加速擴張策略,迎向AIoT市場大餅

隨著IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等技術快速發展,晶片業者的布局已經從點、線到面,構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展,透過合縱連橫的布局戰略,大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外,基於5G所帶來眾多不同場景的應用服務,從晶片設計到軟硬平台整合,晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案,以因應AIOT產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者,將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。

首台主動式驅動Micro LED電視,將於2021年問世

近年自Samsung、LG、Sony與Lumens等公司,紛紛發表Micro LED大型顯示器後,帶動Micro LED在大型顯示器的應用發展,由於Micro LED大型顯示技術逐漸成熟,預估三星將會率先發表首台Micro LED 主動式驅動的電視產品,2021年有機會成為Micro LED電視應用的元年。主動式驅動使用TFT玻璃背板製程,達到定址控制畫素的目的,並且電路設計比較簡單,所使用的布線空間也比較少。其中,主動式驅動IC需要PWM功能及搭配MOSFET開關來穩定驅動Micro LED的電流,而這顆IC則需要重新設計與製造,開發費用會相當昂貴,以現狀Micro LED廠商來説,相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。

TrendForce將在2020年10月16日(五),於台大醫院國際會議中心402室(100台北市中正區徐州路2號4樓) 舉辦「2021集邦拓墣科技產業大預測」研討會。誠摯邀請媒體朋友們參與!

活動網址:https://seminar.trendforce.com/AnnualForecast/2020/TW/index/?utm_medium=Home&utm_source=TrendForce_Home&utm_campaign=2021_AnnualForecast#overview

 

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