晶片規格與照明品質快速起飛-台北國際光電週(6)

晶片規格與照明品質快速起飛-台北國際光電週(6)

主要為LED照明模組與燈具,包含材料商、中上游的LED 晶片廠商、及下游的封裝材料廠商、封裝廠商、及燈具廠商均參加此一盛會。國際大廠如Nichia, Philips Lumileds 照明公司, Osram也積極參展。LED特殊應用及LED相關的配套系統廠商。

Cree 展示了Dirrect Attach (DA) power chip,使用矽基板並搭配共晶技術並將pn 接面 (pn junction)置於晶片下方,簡化製程,熱阻低,不僅導熱係數大幅提升,驅動電流,lumens /area和lumens /$也因此提高,無須打線,並已經過表面粗化過程,因此只要再經過熱處理迴流過程(reflow)機台就可,主要應用在照明產品,規格大小從350umx470um,至1400umx1400um。

旭明(SemiLEDs)的一系列高功率白光LED的產品中,S35在350mA下,光通量達114lm,若是透過矽畿的矽封裝技術下的熱傳導特性是氧化鋁陶瓷封裝的8倍。

除此之外,晶片廠商在今年強調HV LED產品,是其為未來發展上的趨勢。晶元光電HV LED 晶片為暖白色800/1100lm替換性光源,提供解決方案。以兩個藍光LED加上紅光LED,調配出來的暖白色光源,可以達到120 lm/W, CRI>85, CCT~2700K,光色更為均勻,光形更漂亮,適用TRIAC調光電路。用以替代現今60W燈泡,僅需要8B+8R的晶片組合,其光通量達1080 lm,但僅耗電9.2W,效率大幅提升。

璨圓除了會場中展示220V下的HV LED適用在體積小的燈具上如燭形燈外,也推出以矽基板的垂直式晶片(Vertical LED),不僅散熱效果提高,導熱係數高達130w/mk、驅動電流也隨之上升,發光效率也隨之提高;加上指向性好,聚光性強,多應用於微型投影機。白光LED(White Light LED),螢光粉直接塗佈在LED晶片上,加上因為是COB產品,已經分好Bin,直接打線,便於封裝業者封裝,光形均勻,更可以節省紅色螢光粉的使用。

Philips Lumileds今年主打”Freedom From Binning”與”Hot Testing and Binning at 85。C”兩大特色,強調光源品質的一致性和均勻性,透過指定的工作溫度(85。C)與色溫,集中落在3-step MacAdam Bin Structure,簡化設計過程,提供完整的LED解決方案,廣泛應用在室內照明領域。Philips Lumileds在這兩大概念下,推出亮绚LUXEONA和亮绚LUXEONS,演色性至少在80以上。亮绚LUXEON S以9封裝晶片緊密排列,光通量達1300lm,耗電量僅為18W,因緊密排列下沒有疊影,光源品質佳。除此之外,亮绚LUXEON H為Philips Lumileds推出的HV LED產品,一瓦50V下提供110V與230V的解決方案,演色性達83以上。此外Philips Lumileds提供給客戶相當多的附加價值服務,包括技術解決方案團隊(Technical solution engineer with sales reps)與顧客專案應用團隊(Customer Program Application Team ;CPAT)共同為客戶提供LED照明所需的光機電熱技術與設計上的服務。

Cree展示了一系列LED封裝晶片,XM-L晶片相較於過去推出的XP-E,為達到120 lm/W,僅需使用1顆XM-L晶片,發光效率提高下,晶片總成本也隨之降低。

光頡展示氧化鋁及氮化鋁陶瓷基板為杯裝設計,易於封裝時固定,也可間接降低螢光粉的成本。此外,防靜電陶瓷省去集納二級管,節省了不必要的空間,基板可以更小。

光寶以「Lite-On the Light, Green Your Life」為訴求,會場中展出LED照明產品,包括全球最輕量78g、Ra>90、800lm電球,與符合IP54之防水及V0防火等級之AC LED燈管。展覽中,也包括榮獲2011 iF設計大獎的「行動電球」,利用LED元件低電壓啟動特性,結合電能與控制應用新概念,讓LED燈泡抽離燈座後仍能自行發光,停電時燈球搖身一變就成緊急照明燈或手電筒。此外也推出三款出光角度高達300度的燈泡與燈具,近於白熾燈的照明效果。

億光推出六大自有品牌EVERLIGHT產品系列,當中,會場展出全世界最高發光效率的114lm/W LED路燈,此規格已經超過了氣體放電燈可達到的規格。此外,億光LED燈泡的發光效率可達80lm/w以上,會場上播出自家廣告,展現品牌經營上的企圖心。

因應日本地震災後重建需求,隆達推出日規的燈管與一系列的可取代傳統40W與60W的LED燈泡,並強調結合智能照明,運用可調色溫與亮度之板燈,透過無線系統來控制燈光、變化情境,結合藍芽與Android系統來達到燈與人的互動。

Osram推出OSLON SSL LED系列,包含各色LED與白光LED,出光角度提升到150度。以白光LED產品來看,CRI高達95,色溫介於2700~6500K。因應植物照明的強勁需求,Osram也將植物照明所需的波長列入標準產品。

立德瑞推出高導熱塑膠散熱模組,不僅是重量僅20~40克,且具有高絕緣與導電的功用,並且也符合歐盟在產品上的安全規範。此外,對於目前各廠積極推出的HV LED的搭配上,塑膠散熱基座的使用更能優化其效益。

電氣化學工業推出MMC(Metal Matrix Composite)材料以提升LED散熱能力。此一材料利用碳化矽與鋁合金在磊晶製程上增加一道手續,雖然在製程上的成本增加了,但相對上來說,散熱能力也大幅提升,LED晶片的基板導熱係數會從原先的藍寶石基板20~30W/mK,大幅提升至MMC基板的280W/mK。不僅可滿足高功率LED的產品上的散熱要求,也加強產品的附加價值。

LEDinside觀點:

從上游看來,矽基板技術的穩定性越來越好,加上晶片大廠均認為HV LED是未來市場發展的趨勢下,皆在會場上展示HV LED晶片,增加客戶的購買印象。並且,LED照明發展技術超過DOE預定計畫,加上台灣上中下游供應鏈發展健全,垂直發展健全高,容易受國際大廠的青睞,多數台灣廠商反應今年在LED照明訂單的成長相當大。

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