專訪晶科:倒裝焊技術助力大功率高亮度LED

近日,LEDinsde 專訪了晶科(APT)董事總經理肖國偉博士,他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片晶片,在一片降價聲潮中,逆勢上揚的原因 。

晶科(APT)董事總經理肖國偉博士

肖博士指出,晶科從一開始就注重發展大功率高亮度LED,1W的發光效率目前已經達到110流明以上,這在中國大功率LED品牌當中,已經處於遙遙領先的位置。目前中國內地大功率LED芯片能達到這樣效率是少之又少的,這使晶科2010年以來的訂單源源不斷,截止到目前,產能處於供不應求,晶科主流功率LED不但沒有隨著大功率LED降價風潮降價,反而有所提升。

晶科表示,該公司的主要產品範疇,是應用於白光照明和商用照明藍光LED芯片,規格為0.5W、1W、至3W不等。晶科的大功率倒裝焊LED芯片技術,以及整合電路相結合,並與系統搭配,既能提供單晶的0.5W、1w的光源,也能提供多晶的模塊與光源。同時,能根據客戶需要的整合功能提供給封裝和應用廠家,可將晶科LED模塊直接供應給下游LED燈具廠使用。

肖博士指出,晶科的倒裝焊技術,是得益於公司創始股東香港科技大學的專利技術,客戶使用晶科LED產品,在進行封裝時,晶線可以直接打在矽基板(Si)上,矽擁有良好的導熱性,使其容易散熱,同時採用250微米X250微米的大焊盤,方便客戶拼裝。如果客戶需要多芯片模組時,晶科可直接提供一個大功率模組芯片,模塊芯片比普通芯片成本要高10%,但是客戶可以節省固晶、打線等成本,在總體上可為客戶節省10%左右的成本。

另外,模組與COB封裝比較,不但具有COB散熱好等功能,還可以做到功能結合在一起,如在電壓保護方面,能製作高壓模組模塊等。客戶在高壓芯片完成後,當他們需要高瓦數時,晶科可以直接為其提供一個芯片,其亮度可以提高15到20%。

肖博士認為,推廣使用倒裝焊技術(Flip-Chip),首先需要下游的封裝廠去解決好散熱、配光等問題,但由於中國內地的中高端封裝廠並不在多數,這也成為制約晶科在大陸推廣大功率高亮度芯片的一大難題。為瞭解決這一問題與擴大市場,晶科採用與國際資本投資聯合的策略,著重推廣海外市場,與具備規模的高端客戶合作,與終端照明企業建立合作關係,將晶科的大功率高亮度芯片封裝在大型照明企業的LED燈具上面。該公司的市場定位是封裝和照明企業,不涉及燈具。

晶科主要是依靠自身發展,靠公司的風險投資和戰略投資人去發展的。晶科目前的每月的總體產能為1萬—1.5萬片,主要集中在大功率高亮度芯片,主要面向中高端市場。至於小芯片、面向低端市場的產品基本上沒有涉足。另外,這些LED芯片的終端應用,主要是在路燈、商用照明、特種照明市場,主要的客戶為大功率LED封裝企業、應用在功能性照明的重要企業。

肖博士預估,在中國本土生產大功率高亮度芯片的企業中,晶科佔市比可排名第一。如果加上晶電、Cree等這樣的海外企業,晶科可以排名到第三或者是第四名。晶科定位於中高端的品牌目前已建立,其產品的90% 以中國大陸為主要銷售市場。
 
同時,他認為LED應系統降低成本,通過技術提升,掌握高端核心技術,提高產品的高附加值使產品具有高性價比,企業才能在市場上站穩並實現長期發展。

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