在LED燈具的散熱途徑上，熱從LED晶元產生後，經由熱傳導的方式，越過各種封裝材料而到達燈具外殼而散熱到空氣中。在這個熱傳導的過程中，有兩個主要的導熱瓶頸：一是與晶元直接接觸的散熱基板，目前已有陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)提供有效且成本合理的導熱方式。另外一個是瓶頸是系統電路板。當然陶瓷也可以當做系統路板，而且特性最好，但終究是成本高了些，所以如果成本壓力大的燈具，就只好退而求其次，使用鋁基板(MCPCB)。鋁基板有眾多好處，但最可惜的就是，上下層金屬間的導熱絕緣層材料導熱係數隻有10W/mk左右，相較於金屬鋁~200W/mk或銅~400W/mk，反而成了熱傳導的一個阻礙。而目前大家努力的目標，多半是集中在改善導熱絕緣層材料上。

璦司柏希望提供給LED業者最好且最具競爭力的散熱解決方案，利用微影技術，在電路層和散熱鋁板間開出一個非常容易導熱的銅通道，把LED元件的熱經由銅通道導到散熱板上，就不要特殊的導熱絕緣層材料了。這個概念如圖一所示，這個通道我把它稱為熱捷徑(Easy Heat Path)。

圖一、熱捷徑示意圖

實際做出來的剖面圖如圖二所示。

 
圖二、熱捷徑剖面圖

這個結構最特別的是，銅和散熱板是一體成型的，熱的傳導不會遇到介面的阻礙。熱從LED元件走熱捷徑而散到Al板上，而電仍舊走上層銅電路。這個結構，就是一種熱電分離。當然，最重要的是，不會增加成本！

利用上述原理所製作出來的COB鋁基板如圖三、四

 
圖三：利用熱徢徑完成之COB成品單體

 
圖四：利用熱徢徑完成之COB成品

固晶區將晶元產生的熱，經由熱徢徑直接傳到下方的鋁基板，不須經過絕緣層，電則走上層銅線路。這種結構的絕緣層，崩潰電壓，經實測( 75um 厚度)，在4kV之上，和一般鋁基板相似。

作者：璦司柏電子股份有限公司（總經理 莊弘毅 博士  研發處副理 廖政龍 博士）