台廠世晶綠能科技(LEDDER)的前身為高標科技，該公司早在2006年即與LED龍頭大廠歐司朗交互授權予當時台灣上市公司「雅新實業」，成為全球第一個獲得歐斯朗LED一般照明授權的廠商，在當年是轟動一時的新聞，可惜因雅新負責人的個人因素，致使LED之光稍縱即逝。
2011年，世晶綠能科技以其研發二十年的專利技術，從LED封裝至照明燈具來解決散熱、眩光與有效功率的問題。
目前世晶綠能科技擁有下列幾項專利技術。圓弧平底凹杯封裝(Build in Concave)，以及獨家的高分子超導共金基板。封裝製程上，在以特殊技術挖出圓弧型凹杯形狀的高分子超導奈米基板上，將晶片透過共金製程來解決散熱問題。並且搭配散熱鰭片、3D配光控制，進而完成可靠性相當高的LED照明燈具。
世晶綠能科技透過特殊封裝製程配合專利散熱鰭片，可以將LED晶片底部產生的高熱迅速導出，由於超導奈米基板(MCPCB)的導熱係數比LED 基板快100倍，加上圓弧凹杯(BIC)的熱迴旋上引導作用，LED 晶片產生的熱能非常有效引導離開LED 基板並傳導至超導奈米基板(MCPCB)。使得LED晶片即使長時間使用還可以保持在攝氏55度以下的正常使用溫度，如此可以令LED長半衰期之物理特性發揮極致，可以真正落實使用50,000小時不至於損壞的長時間使用壽命，在此基礎才可以落實真正節能、環保及耐用特性的精神。亦即說以凹杯製程專利，再加上應用面上具有專利的散熱鰭片，徹底解決了散熱問題，可以真正落實LED照明產品之應用。
為親自驗證產品可靠度，潘宇翔博士親自示範以三倍高壓電流（1.05安培）持續激擊自行研發量產的「LED使用高分子共金PCB(MCPCB)」和專利「凹杯封裝製程」之光條，不但未將晶片擊穿或燒毀，反而令晶片更亮。
左而右依序：張達德教授、LET發明人Milton Feng教授、潘宇翔博士、李清地先生
世晶綠能公司所生產的LED 120W路燈，日前與全球前11大LED照明廠商在澳洲進行測試，該國的電力公司與電信公司進行了長達8個月經鹽害、雷擊、酸蝕、離子撞擊、霜雪、沙漠等實地驗測後，該公司產品係惟一仍點亮、無光衰和維持原數據的LED路燈，因而憑實力取得澳洲首批LED路燈訂單之唯一廠商。
