台廠世晶綠能科技採用獨家的超導奈米散熱技術取得澳洲LED路燈訂單

台廠世晶綠能科技(LEDDER)的前身為高標科技,該公司早在2006年即與LED龍頭大廠歐司朗交互授權予當時台灣上市公司「雅新實業」,成為全球第一個獲得歐斯朗LED一般照明授權的廠商,在當年是轟動一時的新聞,可惜因雅新負責人的個人因素,致使LED之光稍縱即逝。

2011年,世晶綠能科技以其研發二十年的專利技術,從LED封裝至照明燈具來解決散熱、眩光與有效功率的問題。

目前世晶綠能科技擁有下列幾項專利技術。圓弧平底凹杯封裝(Build in Concave),以及獨家的高分子超導共金基板。封裝製程上,在以特殊技術挖出圓弧型凹杯形狀的高分子超導奈米基板上,將晶片透過共金製程來解決散熱問題。並且搭配散熱鰭片、3D配光控制,進而完成可靠性相當高的LED照明燈具。
 
 
世晶綠能科技透過特殊封裝製程配合專利散熱鰭片,可以將LED晶片底部產生的高熱迅速導出,由於超導奈米基板(MCPCB)的導熱係數比LED 基板快100倍,加上圓弧凹杯(BIC)的熱迴旋上引導作用,LED 晶片產生的熱能非常有效引導離開LED 基板並傳導至超導奈米基板(MCPCB)。使得LED晶片即使長時間使用還可以保持在攝氏55度以下的正常使用溫度,如此可以令LED長半衰期之物理特性發揮極致,可以真正落實使用50,000小時不至於損壞的長時間使用壽命,在此基礎才可以落實真正節能、環保及耐用特性的精神。亦即說以凹杯製程專利,再加上應用面上具有專利的散熱鰭片,徹底解決了散熱問題,可以真正落實LED照明產品之應用。

 
為親自驗證產品可靠度,潘宇翔博士親自示範以三倍高壓電流(1.05安培)持續激擊自行研發量產的「LED使用高分子共金PCB(MCPCB)」和專利「凹杯封裝製程」之光條,不但未將晶片擊穿或燒毀,反而令晶片更亮。
 


左而右依序:張達德教授、LET發明人Milton Feng教授、潘宇翔博士、李清地先生

世晶綠能公司所生產的LED 120W路燈,日前與全球前11大LED照明廠商在澳洲進行測試,該國的電力公司與電信公司進行了長達8個月經鹽害、雷擊、酸蝕、離子撞擊、霜雪、沙漠等實地驗測後,該公司產品係惟一仍點亮、無光衰和維持原數據的LED路燈,因而憑實力取得澳洲首批LED路燈訂單之唯一廠商。
 
RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
瀏覽人次:14445
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
3、「LEDinside」資訊服務基於"現況"及"現有"提供,網站的資訊和內容如有更改恕不另行通知。
4、「LEDinside」尊重並保護所有使用用戶的個人隱私權,您註冊的用戶名、電子郵寄地址等個人資料,非經您親自許可或根據相關法律、法規的強制性規定,不會主動地洩露給協力廠商。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。