真明麗:遠程熒光粉器件製備方法與應用

摘要:自日亞發明藍色晶元+YAG熒光粉產生白光后,白光LED陸續進入人們的生活,但是由於熒光粉附著在LED表面,LED發光的同時產生的熱量會導致熒光粉的衰減,因此開發出遠程熒光粉器件勢在必行。真明麗封裝研發中心日前研發出遠程熒光粉器件製造方法,將製成的遠程熒光粉器件用於LED照明領域,將大大提高LED燈具的可靠性。

一、    遠程熒光粉器件原理
LED 遠程熒光粉器件,將複合熒光粉精確地附著在基板上,與藍色LED 光源分開,獨立的熒光粉在藍色光線的激發下發光。


由於熒光粉與光源分離,熒光粉溫度較低轉換效率高(溫度係數),降低熒光粉衰減,整個LED照明系統可靠性更高,光衰更小。
LED 熒光粉在藍光的激發下,能級躍遷后自體發出不同顏色的光,如圖下圖所示。


 
 


不同種類的LED熒光粉的最佳激發波長不一樣,鋁酸鹽YAG熒光粉在460 nm左右的激發效率最高;黃色硅酸鹽熒光粉在小於455nm的藍光激發下轉換效率較高;橙色硅酸鹽、紅色氮化物熒光粉在整個藍光波長範圍內都有較高的轉換效率。


 

 

遠程熒光粉器件是由不同種類的熒光粉混合塗覆而成,在462nm左右的轉換效率較高。

 


 


二.遠程熒光粉硅橡膠的製備
原材料:1.甲基乙烯基聚硅氧烷(分子量65萬。乙烯基含量0.18%)
          2.甲基乙烯基聚硅氧烷(分子量65萬。乙烯基含量0.03%)
          3.六甲基二硅氮烷
          4.二甲基二乙氧基硅烷
          5.高含氫硅油
          6.硬脂酸丁酯
          7.氣相白碳黑(比表面積300m2/g)
          8.熒光粉(不同廠家或者不同類別)
          9.過氧化物硫化劑(YY-C-8B)或者鉑金雙組份硫化劑PL-10A/TM-10B
所需設備:
1.真空捏合機(5L)
2.開煉機K160A
3.平板硫化機
4.拉力試驗機
5.橡膠硬度計
6.橡膠厚度計
7.行星攪拌機(2L)

 

基礎硅橡膠載體的製備:
將兩種不同乙烯基含量的甲基乙烯基硅氧烷1000G按照(3;2質量比)投入5L真空捏合機中,攪拌10分鐘投入氣相白炭黑300-500G,六甲基二硅氮烷30-50G,二甲基二乙氧基硅烷5-10G(分批投入)攪拌均勻后升高溫度140度,真空-0.08MPA熱處理2小時,而後將高含氫硅油10-15G,硬脂酸丁酯2-5G投入真空捏合機中,真空攪拌20分鐘。冷卻出料。


 
 

熒光粉的化學處理:
按照比例將熒光粉100G,無水乙醇500G,  KBM-602偶聯5G ,KBM-792偶聯劑10G投入2L行星攪拌機中加熱100度,真空-0.08MPA攪拌熱處理2小時。處理后產品投入漏斗過濾液體后將產物放在玻璃皿中100度加熱2小時得產物密封儲存待用。


 

 

遠程熒光粉硅橡膠的製備:
將以上製備的基礎硅橡膠載體1000G放在開煉機上薄通均勻,然後將處理后的熒光粉30-100G投入載體中反覆薄通10遍,最後加入自產硫化劑(YY-C-8B)20G或者鉑金雙組份硫化劑(PL-10A/TM-10B)25G在開煉機上反覆薄通均勻10遍。


 

 

模具成型:
將加硫化劑和熒光粉的混煉膠放入模具中170度5分鐘成型。
 



三.     使用遠程熒光粉器件的優勢
1.使用遠程熒光粉器件,由於熒光粉遠離熱源,熒光粉溫度較低轉換效率高(溫度係數),降低熒光粉衰減,提高了整個系統的壽命。

2.遠程熒光粉器件相比傳統LED照明系統提高了30%的光效,使溫度更低,最大程度的利用了光子,減小了光擴散。


 
 

使用遠程熒光粉器件燈具由於不需要使用磨砂板,提高了燈具的出光量,使得燈具的系統光效比傳統LED封裝燈具高30%。
 
 


3.遠程熒光粉器件燈具只需要封裝藍光LED,解決傳統白光LED燈珠色Bin過多問題,減少了庫存,降低生產成本。
4.遠程熒光粉器件使固態照明實現前所未有的設計自由,可以定製生產不同形狀、尺寸、色溫、顯色性遠程熒光粉器件。
 

四.     遠程熒光粉器件光衰試驗
1.    85℃點亮6000小時后,光通量變化< 2%,如下圖所示。


 

 


2.    85℃點亮6000小時后,CIE x變化<0.001,CIE y 變化<0.002
 

 

五.    應用
主要應用於LED球泡燈,LED蠟燭燈,LED筒燈,LED日光燈管等。


總結:真明麗遠程熒光粉器件已成功量產,目前已成功應用於LED球泡燈,LED蠟燭燈等燈具,未來將進一步擴大使用領域。遠程熒光粉器件以其優越的性能必將為LED封裝和應用帶來一場新的革命,為LED照明普及做出應有的貢獻。另外,真明麗封裝廠LMDM系統為客戶提供完整的應用解決方案。
 

文章來源:真明麗封裝研發中心    劉英傑 許永現 趙玉喜

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