日本電器化學與Daiwa合資成立LED散熱基板新事業

日本電器化學公司(Denka)與擁有LED散熱機板技術「AGSP」的日本Daiwa工業日前正式宣佈將合資新事業,將針對具備高導熱係數的LED高性能散熱基板進行研究開發、製造與販售。

鑑於LED產業與市場急速擴大,雙方瞄準散熱領域的零組件供應商機,預估近年除了手機用液晶螢幕背光模組採用LED的既有商機,加上未來大尺寸液晶顯示器的LED背光模組、車用LED照明、一般家用LED照明與大功率LED產品的進展,今後5年~10年的LED封裝市場規模將有1兆日圓的數字。

結合Daiwa工業的AGSP基板技術(Advanced Grade Solid-bump Process),以及電器化學公司的金屬基板技術、有機與無機材料技術,雙方期望打造出良好的散熱零組件事業,計畫數年內銷售能夠倍增,展開約100億日圓規模的新事業。

電器化學在散熱基板領域中已經深耕20年之久,產品質量佳,在市場上擁有領導性的地位。目前高性能高性能散熱機板大廠主要仍舊以日本、美國為主,但台廠產品在國際上得能見度也越來越高。

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
瀏覽人次:6583
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。