聚鼎與日本電氣化學將共同舉辦LED技術研討會,並發表全新薄型化散熱基板

12月5日,聚鼎科技(6224)與日本電氣化學公司(DENKA)將共同舉辦「散熱基板開發與高亮度LED熱管理技術研討會」,除對於散熱基板技術議題與相關市場分析等問題進行研討外,並將共同發表全新薄型化散熱基板(FS)。該產品已於2008年第3季投產,並已開始送樣、出貨。

據瞭解,聚鼎與日商日本電氣化學於2007年12月正式完成簽訂散熱基板新產品銷貨合約,雙方策略結盟,發揮各自在產、銷、研上優勢,共同進軍LED背光源及照明市場,並進行長期技術、生產,與市場營銷上的合作。聚鼎指出,經過1年多的共同努力合作,已進入高導熱係數的散熱基板量產階段,產品由DENKA公司進行最後認證,該項產品將可應用於LCD產業最新一代的LED背光源上。

聚鼎表示,LED背光源市場已接近成熟,對於LED背光源設計上面臨的散熱問題,其關鍵性與需求將日漸迫切,雙方策略結盟共同迎向高質量、低成本與綠色環保新產品的挑戰,預期將對未來的營收與獲利會有很大貢獻。

 

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